CST 印制板分析求解原理及优点

songfish2009 · 发表于 2009-8-4 14:15:48

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出处：http://www.cst-china.cn/CST2009/application/emc/pcb/200908/1460.html

CST 可以提供专业的板级、部件级、系统级、平台级电磁兼容仿真软件，其中CST PCB工作室™可以对含有各种器件的印制板及周边环境进行SI/PI/ EMC/EMI分析，辅助CST微波工作室®或者CSTMS工作室™解决解决PCB板辐照和辐射双向问题。
求解原理及优点：
CST 印制板分析软件是为满足行业用户对于电磁兼容性、信号完整性和功率完整性效应的建模和仿真而开发的复杂印制板系统分析软件，它为业界提供了完整的PCB板级、部件级及系统级的电磁兼容性、信号完整性及功率完整性分析解决方案。可以分析单层、多层复杂PCB板的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、PCB板对外的辐射及外界环境对PCB板的影响等等，还可以给出整板的电流分布和SPICE模型等。软件主要功能特点如下：

l时域及频域算法

l2D边界元法(BEM)和2.5D部分单元等效电路法(PEEC)提取Layout的分布参数网络模型

l基于SPICE模型快速仿真包含走线、无源RLC器件、IC模块及各类非线性器件整板的信号完整性和各器件上的电压和电流，并得出PCB板上的电流幅相分布

l将PCB上电流导入CST MWS或CST MS进行包含有机箱机壳等整个系统环境下的电磁辐射仿真

l与CST MWS或CST MS联合完成在整个系统环境受到外界电磁辐照时PCB板上的感应电压和电流

l可导入Altium P-CAD/Protel 99SE、Cadence Allegro/OrCAD、Mentor Graphics BoardStation/Expedition/PADS、Zuken CR5000/Visula

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CST 印制板分析软件基于积分方程和边界元（BEM）的算法，能快速准确地从PCB结构得到电路仿真用的传输线电路（TLC）模型及部分元件等效电路（PEEC）模型，可以输出标准SPICE集总模型（R，L，C，G）或者SPICE分布模型（Z，V，T）以及特殊的仿真模型（比如：HSpice W-model）。使用软件内建的功能强大的二维场求解器以及高级网络仿真器，可以非常容易地处理任何类型的EMC问题。内置的仿真器会自动考虑趋肤效应、介质损耗。
此外，CST印制板分析软件还将产品公差分析或电介质完全地考虑到诸如信号完整性、辐射或串扰等EMC计算中。其高效的内核可以分析从非常小的结构（比如：单一信号线）到复杂整板。在软件中设置去耦电容等提高板子的SI，降低板子对外的电磁辐射，下图给出了使用去耦电容前后，某6层PCB板上电流分布的差异：

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欲知详细，请咨询CST-China:021-50802328

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