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发表于 昨天 23:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 石头遇见雪 于 2025-12-22 23:09 编辑

本人10多年工程师,项目leader,精通模拟后端版图设计,量产产品多款。
主要工艺节点0.18um --55nm。FAB涵盖JAZZ,TSMC,HG,UMC,SMIC,三星等
芯片主要应用场景:射频,电源,高精度AD/DA,超高速AD/DA。
精通数字后端设计:
精通CTS,PT等时序分析 能完整从RTL到GDS完整输出,再到形式验证,流片产品多款回片测试无问题。工艺90nm -0.18um  几十万门,时钟频率100M
通俗来讲,精通整个芯片后端设计(包含模拟跟数字APR),能运用编写一定的脚本,再到填FSR,LDDI,等后端全流程生态完整搭建.
平时下班跟周末有时间。有意站内联系,
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