问下pad的电路结构

siegfi

第一個正確定義應該是在說明ESD的電路結構～～包涵ESD需要經過的驗證跟考驗規格～還有他們的放電速度及標準等～～第二個跟IO有關系的問題就是LATCHUP的問題～LAYOUT會不會造成電路內部的快速放電～～
基本上IO還是有很深的學問在裡面的

如果只是單純講PAD～～不同的封裝應力上接觸效率會有差別～～比如說CSP的封裝跟DIP的封裝上～～PAD設計就會有差異性～～～