SOI工艺版图问题

andyfan

回复 1# 13955610667


   要看你的是FD还是PD的SOI，FD的SOI，没有真正意义的体引出，所谓的体引出其实是背栅。FD的一般是比较先进的工艺，28这种。背栅有几种选择，要看你用的那种器件。
   PD的，一般是。13以上这种，可以做体引出，用T型栅做隔离。也可以体完全浮空，就是什么都不接，所谓的浮体。看你的意思是用浮体的管子，什么都不接就可以了，一般是有对应的模型的。

andyfan

回复 5# 13955610667

   浮体的器件就是3端的啊，怎么会过不了LVS？你没有设计规则和相对应的PDK么？
   除非你想用浮体的三端器件，然后模型又选了四端的器件。


   附图是一个四端的T栅体引出的例子，具体规则，FAB的设计规则应该有详细规定的，你对照查阅就可以了。

   另外以上所讲，包括附图都是对PDSOI来说的。对应FDSOI，是没有所谓的传统体引出的，所谓的体引出就是背栅引出，可以做不同WELL，不同偏压的体引出，用来调器件的阈值电压，这个解释起来更复杂些，你如果做的是FDSOI，直接看设计规则就好了。