关于smic18mmrf DRC金属密度和BD报错问题

mimmimhu · 发表于 2024-6-1 17:51:44

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看起来是金属密度报错和sealring的问题，但是不知道怎么结局，请教懂的前辈

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mimmimhu · 发表于 2024-6-1 19:08:58

fengrlove 发表于 2024-6-1 18:35
BD_* :整个chip外面包上 BORDER 这层layer。。比sealring大1.1

Metal density,撒dummy。

BD_:是需要在sealring外面再加一层吗，要加的话怎么加呢

密度：您的意思是dummy加的不够导致金属密度低吗
第一次用这个工艺

mimmimhu · 发表于 2024-6-1 21:26:56

fengrlove 发表于 2024-6-1 20:37
border drawing

sealring 怎么添加呢，是需要画了添加pad之后加吗，目前只完成电路部分还没有添加pad

mimmimhu · 发表于 2024-6-1 23:34:29

fengrlove 发表于 2024-6-1 21:45
和工厂要sealring参考gds，套在chip外面

了解了，谢谢前辈指点

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