[资料] 一文了解九种常见的元器件封装

发表于 2024-12-9 15:03:51 | 显示全部楼层

MZDigital 发表于 2024-7-26 09:54
有个小问题，咱们常说的wire bonding、flip chip、TSV、WLCSP、SiP是不是特指封装工艺技术？而楼主列的这几 ...

没区分太严格吧，楼主列的是封装类型，但是我们平时也说WB或者FC的封装类型，wlcsp和sip也属于封装类型吧，tsv属于工艺技术的一种

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