Gold bump到die 边缘的最小距离是多少

猪八戒他大爷 · 发表于 2020-7-10 15:08:14

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各位大神，我们现在有一款RFID芯片，面积只有400*400，gold bump UBM size是60um, 现在想把UBM边缘到die的边缘的最小距离能做到多少。bumping完成后我们使用COF封装，焊盘面积比较大

zsh114828 · 发表于 2020-11-19 16:08:39

不同厂家工艺不同constraint也不同，需要联系封装厂具体询问

pdlgnvip · 发表于 2021-3-9 14:24:54

你是哪家公司？做RFID的芯片设计公司吧？

心静心安 · 发表于 2021-6-24 17:50:10

还在？聊聊

猪八戒他大爷 · 发表于 2021-7-26 10:13:12

心静心安发表于 2021-6-24 17:50
还在？聊聊

不在了，已经离职了，谢谢了！

jurong008 · 发表于 2022-8-24 13:55:13

一般2-3mm

[求助] Gold bump到die 边缘的最小距离是多少