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[原创] 5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术

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发表于 2020-6-3 11:28:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近不管是通过抖音短视频、还是新闻网站,以及我们的微信公众号上都可以在头版上发现关于芯片的新闻资讯,也有关于华为和孟晚舟被加拿大这个国际流氓判处的新闻,其中大家的重点意思都是在讨论芯片,特别是中国芯片的问题,一旦中美脱钩,我们的芯片受制裁怎么办,不同的出发点,相同的论述点。但是提到芯片,始终离不开一个公司。

那就是荷兰ASML公司,大家都知道ASML是全球唯一,你没听错,就是全球唯一的EUV光刻机供应商,7nm及以下的芯片加工工艺生产制造都要靠它们家的光刻机及相关设备。通过相关的介绍我们发现ASML不仅仅只是光刻机这一块优秀。

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前几天他们通过媒体宣布了另外一个新的产品—首创第一代HMI多光束检测机器HMI eScan1000,这种设备适用于5nm晶圆制造及更先进工艺,通过先进的检测设备使得晶圆的产能大涨600%,没错600%。

关注过芯片制造产业的人都制造,现在随着制程工艺的不断提升,晶圆的制造越来越精密复杂,这也导致了晶圆制造中的错误更多,HMI eScan1000它是一套根据HMI多光束技术的全新检测系统,设备的内部也有很复杂的光电子系统,能够产生并控制很多个电子束,然后再根据反射回来的电子束成像来分析晶圆的产品质量,并拥有高速运行的平台,来加以控制测试的晶圆数量,然后通过计算机系统处理电子束反射回来的数据。

我们通过相关的文章总结来说,ASML最新研发的这个HMI eScan1000机器实际上是一台验证先进工艺制造的晶圆质量是否达标的系统。

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毕竟生产工艺越先进,相对应的技术难度就更高,对检测系统的要求就越高越重要,它的检测精度、一定时期的检验通过数量,直接决定了晶圆生产的效率。

ASML的HMI eScan1000的创新点在于它是能够同时产生、并控制电子束的新设备,随着检测效率的提升,就可以大幅度减少晶圆质量分析所用的时间,直接提高产品的交付。

介绍到这里的时候,大家有没有什么想法呢?我觉得我们最重要的还是要认清我们的技术差距,认清核心技术买不到的国际形势,认清落后就要挨打的残酷教训。脚踏实地把我们中国的芯片技术、芯片设计、芯片设备研发落到实处,奋起追赶,不要让过往的悲情历史重演。


发表于 2020-6-9 10:01:30 | 显示全部楼层
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发表于 2020-6-24 14:19:49 | 显示全部楼层
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发表于 2020-7-1 00:08:39 | 显示全部楼层
牛逼啊。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
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发表于 2020-7-3 00:40:33 | 显示全部楼层
pan.baidu.com/s/14hv1LQ2bjmWpjwjlkozQHw
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