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第三代半导体技术资料|下载奖励300信元
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[其它] 海普半导体,助力中国芯

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发表于 2020-4-2 17:17:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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海普半导体(洛阳)有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业,业务范围包括:金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售,电子产品及设备的加工组装和销售,主要产品有:BGA锡球、CCGA锡柱、铜柱、焊锡膏、阻焊剂等。
公司董事兼研发带头人闫焉服教授,是清华大学/浙江大学双博士后、河南科技大学特聘教授、河南省科技创新杰出青年,拥有授权发明专利56项。


    其中BGA锡球项目属于完全自主知识产权,完成了全套设备及工艺流程的技术突破,实现了从设备制造到产品制造的完全国产化。
    BGA锡球产品已经实现:

任意尺寸定制:0.05-1.2mm任意大小的定制产品
任意熔点定制:118℃-350℃,低温,中温,高温合金焊料 海普半导体-助力中国芯2019简介v7.4_20200324101934.pdf (5.57 MB, 下载次数: 1 )
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