CSP package 线阻很低吗?

andy2000a

CSP package 线阻很低吗? 有看到 power switch 一般 sot236打多条金线, 但如果  MOS rds_on 做到 25mOhm, 但光线 bondingwire 可能 200m Ohm 并 5  降到 40m , 会 65mOhm ,  Ws4612 还使用 sot235 package , 后看到ws3228  over volt保护 内阻 27mohm, 改 csppackage .   Csp 应该比 sot236 贵很多吧 . 是否bondingwire线阻很低吗  , CSP 12Lpackage 跟 sot236 价格差多少  

newbie11

你这个算法不对哦，RDSON是芯片内阻加线阻。WB打一根线RDSON是200mohm，假设线阻20mohm（与线径与线长有直接关系，Au或者Cu材质影响不大，可以忽略），那么芯片的内阻就是180mohm，随便你打多少线，Rdson不会低于180mohm。再满足熔断电流的前提下，焊线数量建议不超过7根线，线越多成本越高，质量风险越大，但带来线阻减小的收益越来越小。

同样的wafer型号理论上CSP封装线阻会比WB工艺更低，你举的这个例子原厂肯定不是同一个wafer型号的产品，比如只是wafer厚度不一样的两种晶圆，wafer name肯定不一样，实际生产中要“防呆”。

至于价格与市场供需相关，与原厂产能相关，真正的材料上和工艺上的差异不会影响太大。