台积电预计2019年2季度快速增长，贸易战对IC封测产业的影响如何？

JoannaCZJ

• 2019年1季度半导体行业下行，封测代工行业下滑明显
• 台积电预计2019年2季度将快速增长，对行业复苏前景乐观
• 全球大硅片需求较为稳定，预计下半年市场逐渐复苏
• 2019中国IC封装材料技术与市场论坛6月18-19日将在无锡召开，贸易战对IC封测产业的影响将是会议重要主题之一！
  

—  2019年1季度全球半导体行业下行，封测代工营收下滑明显

自 2018 年底开始，全球半导体行业需求下降显著。多数半导体厂商皆受到行业景气度影响，业绩下滑严重。

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)从各家芯片大厂得到的数据显示，全球2019第一季度（Q1）芯片销售额为968 亿美元，低于去年的1147 亿美元。WSTS 指出，2019 年3 月全球半导体销售额为323 亿美元，和二月销售额相比，下滑1.8%。2019年第一季度芯片营收，与去年同期的1111 亿美元起，下降了13%。

IC Insights统计则指出，全球芯片Q1 的实际销售跌幅，比SIA 报告的三个月平均值更高，总计为17.1%。他们指出，这是自2001 年以来，芯片市场最严重的连续下跌，也是自1984 年以来的第四大跌幅。而EETIMES则指出，2019年全球第一季度芯片市场销售额下滑，月增率下降15.5%，创下35 年新低纪录。

全球多家半导体厂商如英特尔、三星、镁光、台积电、TI等均出现营收降低。此外，全球封测代工行业营收下滑也较为明显。

亚化咨询统计了2018年Q1-2019年Q1时间段内，全球四大硅片厂商、台积电、以及全球十大OSAT厂商营收情况，将从全球半导体制造业方面的情况来看待全球半导体行业发展的趋势。数据显示，全球硅片市场情况有轻微的下降，而台积电与封测代工企业的营收下滑较为明显。

数据来源：亚化咨询

—  台积电预计2019年第二季度将快速增长，对行业复苏前景乐观

台积电公布的财务报告显示，2019年第一季度合并营收约新台币 2187.0 亿元（约 71 亿美元），与 2018 年同期相较，营收衰退了11.8%；与前一季相较，营收衰退了 24.5%。营收衰退的原因除了受到全球半导体景气下行的影响外，也受到了台积电第一季度光刻胶污染事件的影响。

在2019年发布的新一代cpu、GPU、AI、服务器芯片基本都采用台积电7nm，尤其突出的是AMD和华为海思，华为新发布P30系列手机所用的麒麟980处理器以及AMD第二季度将发布的第三代Ryzen处理器都是使用台积电的7nm制程芯片。受益于AMD和华为的大额订单，台积电预计，第二季度营收将会快速增长，达 75.5-76.6 亿美元，生产线利用率也会越来越高，预计在2019年第三季度达到100%。

台积电方面表示，半导体行业景气谷底已过，客户状况渐稳定，非存储半导体市场的需求会在2019年第二季度复苏，由于新性AI和5G应用带来大量市场需求，半导体行业前景令人看好。

—  全球硅片需求较为稳定，预计下半年开始市场将逐渐复苏

全球12英寸硅片产能及需求

数据来源：SUMCO

SUMCO方面认为，全球12英寸硅片的需求有略微下降，应用于车用电子的8英寸硅片需求稳定，而应用于消费电子及工业应用的8英寸硅片需求则表现疲软。2019年3月SUMCO出席美系外资投资论坛时曾指出，全球硅晶圆2018年库存水位降至2周新低，2019年以来虽上升至4周水平，但仍是正常季节性水平，至于中国大陆新增的8英寸硅片产能仍未见到获得半导体厂认证通过，对市场供需影响十分有限。

硅片大厂环球晶圆同样表示，2019年上半年依长约出货，调整产品组合后平均出货价格仍略高于2018年下半年，由于半导体生产链中的硅晶圆库存维持在4周的正常水平，第二季硅片价格无跌价压力，下半年营运优于上半年，乐观看待2019年会比2018年好。

业界指出，美中贸易战对半导体生产链的负面影响已明显降低，晶圆代工厂第二季投片量已见回升，约较第一季增加10～15%。存储器厂虽有减产动能，但SK海力士无锡厂第二期将在4月开始投片量产，下半年又是存储器市场旺季，投片量预估会在第二季回升。整体来看，硅晶圆需求第二季止稳，下半年将见回升。

2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于6月18-19日在无锡召开。贸易战对封测产业的影响将是重要议题之一！

会议将探讨中国集成电路与IC封测产业政策趋势，全球及中国IC封装市场现状与展望，半导体封装工艺与材料进展与展望，中国IC封装材料与技术、设备的国产化，中国IC封装材料的供需情况及未来市场展望等。

首届中国晶圆制造材料技术与市场论坛2019将于8月28-29日杭州召开。会议将重点探讨中国集成电路与晶圆制造产业政策，全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望，中国FAB厂投资与晶圆制造材料市场，海外企业最新技术，光刻胶、湿电子化学品、高纯电子气体、溅射靶材、光掩膜版、CMP材料的技术与市场趋势，以及国产化率提升的机遇与挑战等。

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