关于ESD的一些疑问

西门电工 · 发表于 2019-4-12 17:43:36

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本小白最近想学习一下全定制电路的设计，对于ESD有几个不懂的地方，想咨询一下有经验的前辈。具体问题总结如下：
1. ESD具体是在集成电路开发过程中的哪个阶段需要完成的工作？是画版图的阶段还是划片之后的封装阶段呢？

2. 模拟版图中，芯片的pad，做ESD保护的时候，是第三方供应商提供的标准单元还是由版图工程师自己设计？具体是在模拟版图的什么阶段呢？
加上ESD后需要对版图做DRC/LVS检查吗？

3. 数字版图中，芯片的pad，做ESD的时候和模拟版图处理方式一样吗？具体是在数字集成电路后端的哪个流程呢？

在时序分析之前还是之后呢？会不会对芯片的时序有影响？尤其是input delay和input transiton。

滑动变阻器 · 发表于 2019-4-18 14:39:27

在数字中，IO cell的旁边都会放一个IEC cell做为ESD保护。模拟不清楚

滑动变阻器 · 发表于 2019-4-18 14:41:03

滑动变阻器发表于 2019-4-18 14:39
在数字中，IO cell的旁边都会放一个IEC cell做为ESD保护。模拟不清楚

并且是在floorplan阶段就会放进去，也就是在timing分析之前。

ayowala · 发表于 2019-4-26 12:15:06

模拟版图的esd 调用第三方IP和自己设计都可以吧。一般来说 esd保护电路会继承已经验证过的方案这样比较稳妥。这部分工作最好早点搞定方便floorplan

suma5213 · 发表于 2022-3-24 18:31:19

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