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[询问] 跪求问fab大牛们,从ic设计前端转晶圆代工需要多补一些什么知识?

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发表于 2019-3-14 08:56:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本人小白一枚,不知道从什么开始了解,已经看过一些半导体晶圆厂制造流程,觉得自己需补充一些基础知识,请在fab厂的大牛们指导入门啦,在这里谢过各位!
 楼主| 发表于 2019-3-15 13:26:03 | 显示全部楼层
没人理,自己顶一下吧
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发表于 2019-6-5 08:29:03 | 显示全部楼层
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发表于 2019-6-5 09:16:09 | 显示全部楼层
好好的设计不做,要进fab吃苦受罪
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发表于 2019-6-14 11:21:17 | 显示全部楼层
做设计不好么,好多fab的人都想去做design 呢,而且最多成为了layout,或者CAD
fab 后面很多人转去做了厂商。
去fab要看你做什么了,PE,PIE 还要分是TD center 还是operation center。
不过我觉得做PIE还是很锻炼人的,TSMC号称三年培养一个合格PIE,不过真的很累
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发表于 2019-7-16 23:42:45 | 显示全部楼层
复议,好好的设计不做为什么要进fab。
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发表于 2019-8-9 17:05:00 | 显示全部楼层
想不开啊
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