芯片封装——DIP

YOURS淇 · 发表于 2018-3-9 16:50:36

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wyj777 · 发表于 2018-3-10 10:02:27

文中提到对于消费类电子等出货量较大的客户来说，SOP8封装才是生产发行的最合适之选，正好我做的就是消费类产品，很期待下期对SOP8封装的介绍哦

苍茫的天涯是 · 发表于 2018-3-10 17:49:45

DIP封装形式不适合封装多引脚芯片而且几乎退出了历史舞台，只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”

dzdjkf · 发表于 2018-3-11 09:31:45

之所以现在DIP还有人在用，封装厂还在加工那就代表还是有市场的，所以DIP或许在以后会被更先进的芯片去代替，但是现在一时半会儿估计还是会有一部分市场份额的

zhiyuanyang · 发表于 2018-3-11 13:59:38

用什么样的封装的客户都有，具体还是看产品和项目需求

pinbo2008 · 发表于 2018-3-12 08:49:52

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Lity2016 · 发表于 2018-3-12 13:22:29

楼主，我对提到的LKT2100芯片很感兴趣，这个芯片是做什么用的？相比同类的芯片有什么优势吗？

YOURS淇 · 发表于 2018-3-12 16:21:41

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自动化张 · 发表于 2021-8-18 19:47:39

真不错

品博锦取_2021 · 发表于 2021-8-19 08:38:21

这个流程不错，很有参考意义，蟹蟹分享，学习下

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