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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 《The electronic packaging handbook》封装专题的书 ...
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楼主: d8848c

[资料] 《The electronic packaging handbook》封装专题的书

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lgj0810
发表于 2017-6-28 23:41:09 | 显示全部楼层
kankan
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lgj0810
发表于 2017-7-2 12:19:43 | 显示全部楼层
额头轻轻啊
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blumx3
发表于 2017-7-4 13:20:41 | 显示全部楼层
谢谢分享
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hezeren
发表于 2017-7-4 19:18:57 | 显示全部楼层
挺好的资料
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tu_yjq123
发表于 2017-8-8 00:33:46 | 显示全部楼层
多谢。。。
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peepeekid
发表于 2017-8-8 03:16:18 | 显示全部楼层
A basic book !
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aiwa0311
发表于 2017-8-9 19:43:31 | 显示全部楼层
good book . Thanks
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小丁
发表于 2017-8-11 11:23:48 | 显示全部楼层
duoxie ,,
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doueer
发表于 2017-9-4 09:39:35 | 显示全部楼层
正在找封装的材料
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pxj0557
发表于 2017-9-13 15:25:16 | 显示全部楼层
学习一下，谢谢分享！！！
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