2016上海复旦微电子集团股份有限公司校招长沙站

bigbengua

上海复旦微电子集团股份有限公司是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司

ShanghaiFudan Microelectronics Group Co., Ltd is one of the leading companies specializedin the design and development of asic and the provision of total solution inChina.

·行程安排：

地点：国防科学技术大学103教学楼105室

9月24号：上午8:00-9:00宣讲

上午9:30-11:30笔试

下午阅卷＋面试

9月25号：上午8:00面试＋讨论面试结果

校园招聘长沙国防科大站咨询邮箱： bigbengua@icloud.com（非上班时间），sunxu@fmsh.com.cn(上班时间)

国防科大的学生请关注学员大队相关宣讲信息，校外学生欢迎前往宣讲会现场，校外学生如不能进入国防科大请电话联系我18670765022，我们将安排进入校园里面。

1998年7月，由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司（芯片设计）的创业者联合发起创建了复旦微电子。公司成立以来，已成功地确立了在国内集成电路设计行业中举足轻重的地位。公司于2000年8月4日在香港上市(股票编号:1385)，成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。

今日，复旦微电子已从10多位创业者发展为拥有近800位员工的公司，用户遍及全球各地。公司更以卓越的管理，良好的发展潜能，骄人的业绩，为国内外同行所瞩目。2011年复旦微电子荣登《福布斯亚洲》杂志编辑评选的“最佳中小上市企业”。

立足上海，走向世界，复旦微电子以发展中国微电子产业为己任，以赶超国际先进水平为目标，力争早日成为国际一流的集成电路跨国企业集团。

“专芯成就未来”，复旦微电子与合作伙伴和最终用户一起，成就共同美好的未来！

产品PRODUCTS

安全与识别芯片

识别与存储

智能与安全

识别设备模块

智能电表

智能电表专用MCU

电力线载波

非挥发存储器

EEPROM

SPI NOR Flash

SPI NAND Flash

NNVM

专用模拟电路

漏电保护器专用电路

A型漏电保护器专用电路

带过压、欠压漏电保护器专用电路

S型漏电保护器专用电路

电话机通话电路

照明汽摩电子电路

北斗导航

“领航一号”北斗基带处理电路芯片JFM7101

“领航二号”北斗基带处理电路芯片JFM7201

北斗实时时钟电路芯片JFM7202

人事文化PERSONNEL CULTURE

除了结果，没有什么可以考核你!

除了规则，没有什么可以约束你!

不告诉你什么可以做，只告诉你什么不可以做，给你更自由的发挥空间

不追究你的过去，只要今天你能干!未来给公司和自己创造财富

招聘岗位POSITIONS

软件方向应届生招聘岗位需求

A.
职位：研发(算法)工程师，人数9人

职位描述：负责FPGA软件中逻辑综合(synthesis, technologymapping)和布局布线(placement,routing, timing analysis, clock tree synthesis)模块的开发。有EDA软件开发背景优先。

职位1：逻辑综合(Synthesis)高级工程师，人数4人

职位描述：负责FPGA前端综合工具产品的开发与维护，解决前端综合工具开发过程中出现的技术问题和测试中出现的工具稳定性问题。负责改进FPGA前端综合工具的运行时间，时延特性等各项性能指标。该职位要求独立分析、解决问题能力和团队合作能力。

职位2：逻辑映射(mapping)高级工程师，人数2人

职位描述：负责FPGA软件中逻辑映射功能模块的改进与维护，保证FPGA逻辑映射功能模块的稳定性，改善逻辑映射功能模块的性能和运行时间。该职位要求独立分析、解决问题能力和团队合作精神。

职位3：布局算法(placement)高级工程师，人数1人

职位描述：负责FPGA软件中布局功能模块的改进与维护，保证FPGA布局功能模块的稳定性。针对不同的FPGA架构，提出改进FPGA布局工具的时延性能与运行时间的解决方案。该职位要求独立解决问题的能力和一定的创新能力，能够解决基于FPGA不同架构出现的各种技术问题。

职位4：时序分析(statistical timing analysis)高级工程师，人数2人

职位描述：负责FPGA软件中时序分析功能模块的开发与维护，解决时序分析工具开发过程中出现的技术难题和工具稳定性问题。负责针对不同FPGA架构，研究并提出建立适合该架构的时延模型库的解决方案。该职位要求很强的编程能力和团队合作精神。

基本要求：

1.
CS或者EE相关专业硕士或博士；

2.
从事过大型软件系统开发，负责过某一模块核心部分开发；

3.
有丰富的C++编程经验。

B.
职位：研发(产品)工程师，人数不限

职位描述：负责FPGA软件中用户界面(GUI)以及基本架构(infrastructure，database等)模块的开发。

基本要求：

1.
CS相关专业学士或硕士；

2.
GUI工程师：从事过GUI开发，或者熟悉QT；

3.
架构工程师：熟练掌握C++，工作中经常使用各种STL类库。

C.
职位：测试工程师(QA)，2人

职位描述：负责FPGA软件的功能测试和性能测试。针对产品功能，编写脚本，完成日常的功能单元测试和回归测试。

基本要求：

1.
学士或硕士；

2.
熟练掌握Perl，Python或者TCL脚本语言(任取其一)；

3.
编写过超过1000行的脚本。

  

D.
职位：产品工程师(Product Engineer)，2人

职位描述：深入了解FPGA产品特性和前后端流程，配合开发人员完善FPGA软件各个子模块的功能。给用户提供脚本支持特定的设计流程。

基本要求：

1.
学士或硕士；

2.
熟练掌握Perl，Python或者TCL脚本语言(任取其一)。

3.
熟悉Xilinx，Altera或者Lattice的FPGA设计工具，包括前后端设计，IP coregeneration，仿真流程，使用任一工具完成过前端到后端的整个产品实现。

E.
职位：数字电路设计工程师(Digital Engineer)，13人

职位描述：负责FPGA或ASIC芯片的数字部分设计开发。

  

职位1：FPGA芯片设计(R & D)工程师，人数5人

职位描述：深入了解FPGA产品工作原理和内部架构，负责FPGA芯片内部CLB、dsp、INT、BRAM等数字模块的设计和验证以及FPGA全芯片的设计和验证，该职位要求独立解决问题的能力和一定的创新能力。

职位2：ASIC设计、验证（Design& Verification Engineer），人数8人

职位描述：负责ASIC电路设计：参与芯片规格定义、设计文档编写、RTL coding、仿真验证、综合、时序分析、FPGA验证，并协助调试，该职位具有一定独立解决问题的能力和团队合作精神。

基本要求：

1.
ME、EE相关专业硕士或博士；

2.
对电路和系统知识有深入认知，了解半导体物理、半导体器件知识；

3.
熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synthesis、STA、DFT等相关工具；

4.
熟悉Perl，Python或者TCL脚本语言(任取其一)；

5.
有高速协议开发背景优先（PCI-E3.0、SATA3.0、USB3.0、10GBASE-R任取其一）；

6.
有FPGA芯片开发背景优先；

7.
有UVM验证经验背景优先。

F.
职位：模拟电路设计工程师(Analog Engineer)，10人

职位描述：负责芯片中模拟电路部分的规格制定、设计文档编写、电路设计开发、仿真验证及layout支持。如：A/D、D/A、PLL、LVDS、USB PHY、Serdes、Charge Pump、LDO等。

基本要求：

1.
ME、EE相关专业硕士或博士；

2.
对半导体物理、半导体器件有深入认知；

3.
熟悉模拟IC设计流程，熟练掌握相关EDA工具；

4.
有Serdes开发经验者优先。

G.
职位：IC版图设计工程师(LayoutEngineer)，10人

职位描述：与IC设计工程师（Digital & AnalogEngineer）合作，完成IC的版图设计。

职位1：数字版图设计工程师，人数3人

职位描述：采用业界主流数字IC设计工具完成数字IC版图的设计、时序分析验证、LVS、DRC、DFM等工作，并完成Tape Out。

基本要求：

1.
ME、EE相关专业硕士；

2.
对半导体器件和工艺制程有深入认知；

3.
熟悉业界主流工艺，熟悉数字IC版图设计流程，熟练掌握相关EDA工具；

4.
熟悉后端EDA工具Rule File文件调试、编写；

5.
具备全定制Layout经验者优先。

职位2：全定制版图设计工程师，人数7人

职位描述：配合IC设计工程师完成全定制IC版图的设计、物理验证等工作，并完成Tape Out。

基本要求：

1.
ME、EE相关专业学士或硕士；

2.
对半导体器件和工艺制程有深入认知；

3.
熟悉业界主流工艺，熟练掌握相关EDA工具；

4.
熟悉后端EDA工具Rule File文件调试、编写；

H.
职位：硬件工程师(Hardware Engineer)，10人

职位描述：根据设计说明书，负责芯片设计中硬件原型设计验证，并设计详细的原理图、PCB图和BOM整理；测试或协助测试开发硬件设备并进行调试。

基本要求：

1.
大学本科及以上学历，通信、电子工程、微电子或相关专业；

2.
有C语言、数字电路开发经验优先；

3.
有高速数字信号电路设计及测试经验优先；

4.
具有FPGA开发经验者优先；

5.
有PCB开发经验优先，熟悉Allegro、Altium designer等工具一种以上；

6.
具备良好的团队协作精神、沟通能力，有较强的自学能力和进取心。

硬件方向应届生招聘岗位需求

I.
职位：数字电路设计工程师(Digital Engineer)，13人

职位描述：负责FPGA或ASIC芯片的数字部分设计开发。

职位1：FPGA芯片设计(R & D)工程师，人数5人

职位描述：深入了解FPGA产品工作原理和内部架构，负责FPGA芯片内部CLB、DSP、INT、BRAM等数字模块的设计和验证以及FPGA全芯片的设计和验证，该职位要求独立解决问题的能力和一定的创新能力。

职位2：ASIC设计、验证（Design& Verification Engineer），人数8人

职位描述：负责ASIC电路设计：参与芯片规格定义、设计文档编写、RTL coding、仿真验证、综合、时序分析、FPGA验证，并协助调试，该职位具有一定独立解决问题的能力和团队合作精神。

基本要求：

8.
ME、EE相关专业硕士或博士；

9.
对电路和系统知识有深入认知，了解半导体物理、半导体器件知识；

10.
熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synthesis、STA、DFT等相关工具；

11.
熟悉Perl，Python或者TCL脚本语言(任取其一)；

12.
有高速协议开发背景优先（PCI-E3.0、SATA3.0、USB3.0、10GBASE-R任取其一）；

13.
有FPGA芯片开发背景优先；

14.
有UVM验证经验背景优先。

J.
职位：模拟电路设计工程师(Analog Engineer)，10人

职位描述：负责芯片中模拟电路部分的规格制定、设计文档编写、电路设计开发、仿真验证及Layout支持。如：A/D、D/A、PLL、LVDS、USB PHY、Serdes、Charge Pump、LDO等。

基本要求：

5.
ME、EE相关专业硕士或博士；

6.
对半导体物理、半导体器件有深入认知；

7.
熟悉模拟IC设计流程，熟练掌握相关EDA工具；

8.
有Serdes开发经验者优先。

K.
职位：IC版图设计工程师(LayoutEngineer)，10人

职位描述：与IC设计工程师（Digital & AnalogEngineer）合作，完成IC的版图设计。

职位1：数字版图设计工程师，人数3人

职位描述：采用业界主流数字IC设计工具完成数字IC版图的设计、时序分析验证、LVS、DRC、DFM等工作，并完成Tape Out。

基本要求：

6.
ME、EE相关专业硕士；

7.
对半导体器件和工艺制程有深入认知；

8.
熟悉业界主流工艺，熟悉数字IC版图设计流程，熟练掌握相关EDA工具；

9.
熟悉后端EDA工具Rule File文件调试、编写；

10.
具备全定制Layout经验者优先。

职位2：全定制版图设计工程师，人数7人

职位描述：配合IC设计工程师完成全定制IC版图的设计、物理验证等工作，并完成Tape Out。

基本要求：

5.
ME、EE相关专业学士或硕士；

6.
对半导体器件和工艺制程有深入认知；

7.
熟悉业界主流工艺，熟练掌握相关EDA工具；

8.
熟悉后端EDA工具Rule File文件调试、编写；

L.
职位：硬件工程师(Hardware Engineer)，10人

职位描述：根据设计说明书，负责芯片设计中硬件原型设计验证，并设计详细的原理图、PCB图和BOM整理；测试或协助测试开发硬件设备并进行调试。

基本要求：

7.
大学本科及以上学历，通信、电子工程、微电子或相关专业；

8.
有C语言、数字电路开发经验优先；

9.
有高速数字信号电路设计及测试经验优先；

10.
具有FPGA开发经验者优先；

11.
有PCB开发经验优先，熟悉Allegro、Altium designer等工具一种以上；

12.
具备良好的团队协作精神、沟通能力，有较强的自学能力和进取心。

M.
职位：硬件工程师(Hardware Engineer)，10人

职位描述：根据设计说明书，负责芯片设计中硬件原型设计验证，并设计详细的原理图、PCB图和BOM整理；测试或协助测试开发硬件设备并进行调试。

基本要求：

1.
大学本科及以上学历，通信、电子工程、微电子或相关专业；

2.
有C语言、数字电路开发经验优先；

3.
有高速数字信号电路设计及测试经验优先；

4.
具有FPGA开发经验者优先；

5.
有PCB开发经验优先，熟悉Allegro、Altium designer等工具一种以上；

6.
具备良好的团队协作精神、沟通能力，有较强的自学能力和进取心。

N.
职位：现场应用工程师(Field Application Engineer)，人数不限

职位描述：参与集成电路设计中的硬件设计、验证设计、样片测试、参数标定工作；为客户提供技术支持，解决客户使用过程中的技术问题；协助客户进行方案设计，配合销售人员，为客户提供项目/方案的技术讲解；与客户进行技术交流，了解和分析客户需求。

基本要求：

1.
大学本科或以上学历，电子工程、计算机、微电子或相关专业；

2.
熟悉Xilinx或Altera或Lattice的FPGA芯片结构及应用；

3.
熟悉FPGA的设计、验证工具和方法，掌握verilog/Vhdl语言；

4.
具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务的意识，具有独立思考和解决问题的能力；

5.
具有FPGA研发或技术支持工作经验者优先；

6.
有研究院所工作经历优先。

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欢迎投递复旦微电子

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