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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 集成电路Bonding的知识
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楼主: corball

[资料] 集成电路Bonding的知识

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ZCLucky
发表于 2016-3-15 18:51:15 | 显示全部楼层
下来看看
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pxj0557
发表于 2016-6-6 09:44:20 | 显示全部楼层
谢谢分享！！！
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shangtianci
发表于 2016-6-8 23:55:44 | 显示全部楼层
下来看看
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sososwim
发表于 2016-7-24 08:55:16 | 显示全部楼层
已下，内容是bonding设计考虑的10几条建议
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basildy
发表于 2016-8-1 18:57:12 | 显示全部楼层
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zhyu101
发表于 2016-8-1 21:07:03 | 显示全部楼层
封装设计的好资料
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阿彪2016
发表于 2016-8-4 13:19:49 | 显示全部楼层
bonding是不错的，不过我们现在都是用粗的al丝
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liguanhua082
发表于 2016-8-24 09:38:57 | 显示全部楼层
回复 1# corball
谢谢
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Ftopic
发表于 2016-9-1 09:40:52 | 显示全部楼层
学习学习再学习
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一只鱼
发表于 2016-10-9 06:26:14 | 显示全部楼层
下载了学习一下，希望有用
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