设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 封装技术问题求助！
12
返回列表 发新帖
楼主: zhurihuofeng

[求助] 封装技术问题求助！

[复制链接]
mxh7408
发表于 2014-12-11 10:44:02 | 显示全部楼层
没有特殊要求的话自己买个瓷封外壳键合，可以省点钱。
回复 支持 反对

举报

fkdmj2016
发表于 2016-2-13 20:20:38 | 显示全部楼层
请教一下前辈师兄师姐吧
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

dillonhd2
发表于 2016-4-15 14:03:49 | 显示全部楼层
sop吧
回复 支持 反对

举报

memcad
发表于 2016-9-14 16:56:00 | 显示全部楼层
回复 1# zhurihuofeng

你这十几片的，可以交给宜硕去人工打线封，估计一片要过百。
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

发表于 2016-9-26 19:03:58 | 显示全部楼层
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

12
返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-4-27 04:33 , Processed in 0.022437 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表