SPICE modeling工程师开帖回答关于model的问题

tuoluo1980 · 发表于 2014-4-3 07:42:15

学习中！！！

garin_zhang · 发表于 2014-5-30 10:11:35

Hello,
您是在博达微？贵公司一些人我都认识，不过对博达微不很了解，可以聊聊贵公司的前世今生吗？
另外贵公司的modeling tool已经完成了还是RD阶段？

hbkfirst · 发表于 2014-6-5 10:30:04

好人啊！

ra3d · 发表于 2014-7-7 06:27:12

Nice sharing

奥古拉斯 · 发表于 2014-8-13 23:06:04

Good Man

DUAWNG · 发表于 2014-9-11 20:38:56

楼主你好，
请问一下你，关于 digital 部分layout（非APR），这部分如果随意把MOS 拆分，或者移动contact在OD 上的位置。或者为了共用SOURCE/ DRAIN 来减小面积，这样做会不会改变这些MOS的spice model。对于性能 simulation 有多少影响。

寻家的小孩 · 发表于 2014-9-15 14:40:00

请问有在用spice3f5类似的仿真软件么

玉道老人 · 发表于 2014-9-16 10:17:43

请问spice model里面有关于器件耐压的设定吗？比如一个0.5um的NMOS管子，栅氧厚度在125A，那么这个管子的栅氧耐压在spice model里面是怎么描述的？

sky2city · 发表于 2014-10-11 16:00:15

good..........

xuqhe · 发表于 2014-10-15 10:48:32

多谢分享


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