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楼主: ffllfe

[解决] SPICE modeling工程师开帖回答关于model的问题

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发表于 2014-4-3 07:42:15 | 显示全部楼层
学习中!!!
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发表于 2014-5-30 10:11:35 | 显示全部楼层
Hello,
您是在博达微?贵公司一些人我都认识,不过对博达微不很了解,可以聊聊贵公司的前世今生吗?
另外贵公司的modeling tool已经完成了还是RD阶段?
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发表于 2014-6-5 10:30:04 | 显示全部楼层
好人啊!
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发表于 2014-7-7 06:27:12 | 显示全部楼层
Nice sharing
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发表于 2014-8-13 23:06:04 | 显示全部楼层
Good Man
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发表于 2014-9-11 20:38:56 | 显示全部楼层
楼主你好,
请问一下你,关于 digital 部分layout(非APR), 这部分如果随意把MOS 拆分,或者 移动contact在OD 上的位置。或者为了共用SOURCE/ DRAIN 来减小面积 ,这样做会不会改变 这些MOS的spice model。对于性能 simulation 有多少影响。
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发表于 2014-9-15 14:40:00 | 显示全部楼层
请问  有在用spice3f5类似的仿真软件么
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发表于 2014-9-16 10:17:43 | 显示全部楼层
请问spice model里面有关于器件耐压的设定吗?比如一个0.5um的NMOS管子,栅氧厚度在125A,那么这个管子的栅氧耐压在spice model里面是怎么描述的?
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发表于 2014-10-11 16:00:15 | 显示全部楼层
good..........
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发表于 2014-10-15 10:48:32 | 显示全部楼层
多谢分享
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