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[原创] 后端面试--每日一题(015)

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发表于 2011-5-31 10:20:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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If giving two physical dies as below, and ask you select one of them. How do you pick it up? explAIn the reason please.
(1) width = 2 x height
(2) height = 2 x width

如果从下面的两个芯片中选一个给你做后端设计,你选哪个?请说明选择的理由?
(1) 宽 = 2倍的长
(2) 长 = 2倍的宽

难度:2
发表于 2011-5-31 10:28:58 | 显示全部楼层
如果选用1,那么H方向的走线比V方向多;
如果选用2,则反之。

从考虑设计节省金属线考虑,选择1
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发表于 2011-5-31 10:46:36 | 显示全部楼层
應該是(2)
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 楼主| 发表于 2011-5-31 11:29:21 | 显示全部楼层
这个问题的答案不是一个对另一个就一定错,选任何一个都可以是对的,但是要有足够的理由来解释你的选择
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发表于 2011-5-31 15:17:45 | 显示全部楼层
看这个设计是几层金属的了,我觉得H向的多(比如3层,5层。。)我就选宽的,反之就选高的。
因为一般大家习惯把std做成横向,也就是metal1是H的,所以高的可以节省些strap。
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 楼主| 发表于 2011-5-31 16:04:52 | 显示全部楼层
基本上就是5#说的道理!
去除不太好用的layer(比如metal1)和power专用layer(比如RDL)后,比较剩下的layer可以提供的H和V的routing resource,如果H的多,就选宽的,反之,就选高的。
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发表于 2011-5-31 17:45:55 | 显示全部楼层
回复 6# 陈涛

首先谢谢你的答案,但是我有点疑惑~~希望您能解答一下:
   金属层现在大多采用metal1 H ,metal2 V,要么是偶数,要么是奇数。
如果为偶数:
power一般为两层(最高的两层),再除去metal1,那么剩下肯定是偶数层比奇数层的多一层。
如果是奇数:
那么剩下的奇数层和偶数层一样多。这样的话怎么选呢?

还有我觉得现在的STD都为等高不等宽,所以我觉得选择宽一点的,有利于时序优化时选择驱动强度大的器件(因为一般驱动强度大的器件比驱动小的器件都要宽,避免宽度不够),不知道存不存在这种解释??
以前跑过一个小例子,就一个与门和触发器,然后CTS选择clock_buf时,就出了范围,所以加大了宽度。
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 楼主| 发表于 2011-5-31 21:54:51 | 显示全部楼层
7#正确
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发表于 2011-6-1 16:05:27 | 显示全部楼层
1:2 or 2:1的形状我们一般都不prefer , 我们都尽量长宽接近,所以,我选择的话无论5层6层7层,我都是1:2
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发表于 2012-6-12 00:12:10 | 显示全部楼层
回复 8# 陈涛

初学者问问大神:1、7楼那种奇数层问题,应该尺寸比例无关吗?
2、9楼说 1:2 or 2:1的形状我们一般都不prefer , 我们都尽量长宽接近···
应该长条形中最顶端reg也最低端reg之间的skew会比较大吧?时钟树不好做吧?
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