laser trimming时为什么不用PAD做窗口

大力射门

请问：1、laser trimming时为什么不用PAD做窗口，而是另外做一个层次刻窗口？
2、laser trimming的金属线暴露出来，还是上面有所覆盖？盖的什么？
3、版图上应该注意什么？

yanpflove

回复 1# 大力射门

您好，

1，请先查看您所用工艺的Design Rule，确认您所说的另一个层次是什么？是否经过掩模运算后，和保护层开口是一回事？
  因为您提到“另外做一个层次刻窗口”，正常理解，工艺过程上是很没必要增加一层mask专门给laser trim用的，十分有可能您的PAD和这一层次经过掩模运算后，指向同一个MASK。您的问题属于Drawing Layer的定义问题，这各家工艺厂有自己的习惯嘛，这原因恐怕不好探究。
  【laser trim是通过激光在金属处产生瞬间高温，将金属汽化，形成蒸汽：  如果保护层开口，铝蒸汽从开口处排出；
  如果不开口，熔丝熔断的过程会使保护层断裂，裂口使得金属可以蒸发逃逸，但有时裂口会延伸进入临近的电路。大部分生产商还是认为在保护层上开孔的代价低于防止熔丝再生长和保护层断裂的花费。】
2，如果有保护层开口，金属上无氧化层，因为刻蚀保护层的过程，会将保护层开口处的所有氮化物和氧化物全部刻蚀掉，暴露出金属。
  如果没有保护层开口，金属上有氧化层和保护层。
3，其他金属应该距离开口几微米，防止蒸发的金属导致短路或漏电。
  可以找工艺厂或者做laser trim的厂家要设计要求，某家的laser trim的设计要求如下：
·fuse推荐宽度小于1um，推荐0.8um
·pitch大于10um
·长度大于6um
·fuse表面钝化层开孔
·fuse间隔区域需覆盖钝化层，防止激光气化铝熔丝后，铝蒸汽会与底层相连引起短路或漏电
·fuse排布需尽量放置在一条直线上，横向竖向均可接受
【参考资料-模拟电路版图的艺术-第二版-Alan Hastings-张为-中文版-P184、P185】
【参考资料-某厂家设计要求】

ywic

具体的最好多看看design rule，再就是直接联系流片厂。

liusuxia86

有一层是改变上方氧化层厚度，不是pad open，省钱用pad open有风险

qimin1983

上面的各位行家，是否可以推荐几家国内可以做laser trimming的工厂，性价比高一些的，谢谢各位大神！

yuanyuan94587

laser trim成本高吧

大力射门

yanpflove 发表于 2019-3-6 00:37
回复 1# 大力射门

您好，

忘了设为最佳答案，哈

pph_cq

liusuxia86 发表于 2019-6-5 14:07
有一层是改变上方氧化层厚度，不是pad open，省钱用pad open有风险

正解，laser trim上面氧化层厚度和pad open不一样

lnxmj

感谢分享

iamtorres9

yanpflove 发表于 2019-3-6 00:37
回复 1# 大力射门

您好，

你好，请问能提供一下这个某厂家的设计标准吗？

我最近也在做laser trim，工艺厂并不提供设计参考，目前想参考一下市场上已有的设计标准进行设计。
我目前的工艺是0.11um的CMOS工艺。
十分感谢！