实验室没有做接地，如何在测试时进行ESD防护？

tulipyjx

实验室没有做接地，如何在测试时进行ESD防护？
期待大家帮忙提供宝贵意见！

copper_hou

回复 1# tulipyjx

  从AC设备地引出ESD的系统地，前提是要确保实验室的AC设备地接地完好性：方法一，从配电箱的设备地处引出ESD地，此法较可靠；方法二，从AC电源插座的地线引出ESD地，此法简单，但此地的可靠性容易出问题（缘于国内的电气走线越靠后端，设备地的可靠性越成问题，最糟糕的是电源插座只有火线、零线，全然不接地线）。
   补充说明：欧美地区的ESD防护做法就是首选AC设备地作为ESD系统地的主地，他们的ESD地从主配电箱或任一AC电源插座的设备地引出均可（电气规范执行的较为彻底）。附图为简易的ESD防护工作站的构建实例（适用于临时的电子维修等情形的ESD防护应用）

tulipyjx

回复 2# copper_hou


    感谢您的热情回复！
　　有一问题请教，看到您发的一个贴子
“IC ESD失效分析分析未发现异常决不等于无失效”，是否有
这么一种情况：芯片已经受到ESD损伤，但不是致命性的，
而且EMMI分析看不出来问题，但芯片中的MOS管已经受到
静电的损伤，而导致芯片的性能变差。
是否可能有我以上描述的情况？因为有人说，芯片受到ESD损伤，
一定通过EMMI能够检测到，我一直对此论点怀疑。

copper_hou

回复 3# tulipyjx

是的，你的认知是正确的。ESD对IC构成的危害，分三大类型：
1.破坏性失效（Catastrophic Failure）
这类失效，IC的功能性测试就会判定为功能性不良，IC内部的局部结构基本都是发生了结构性破坏，其中大部分可以透过EMMI之类的检测发现出热点。
2.参数性失效（Parametric Failure）
比破坏性失效程度轻，发生这类失效的IC功能性测试为合格品，但具体检测细分的某些电性参数会与正常品存在明显的差异。这类失效的IC，一般的EMMI检测不一定可以发现出异常点。
3.潜在性失效（Latent Failure）
ESD损害程度最轻。这类失效的IC，功能性测试与技术参数测试均发现不了异常，可以说与正常品无异。当然一般的失效分析检测手段很难发现出异常点。
发生参数性失效与潜在性失效的IC，其ESD或EOS承受能力会与正常的IC存在显著的差异，表现在后续耐受ESD或EOS冲击的能力明显减弱。就是说发生这两类失效的IC，在后端的生产工序以及可靠性测试中都会显著较早发生破坏性失效。
顺便说一下，国内的IC封测厂在最后的老化测试中基本都会遇到一定比例的ESD/EOS不良品。这些不良品就有一部分是前端遭受过ESD/EOS冲击过后的原因存在。

tulipyjx

回复 4# copper_hou


    感谢copper_hou，请问：自动打线机和手动打线机，哪一个在打线时更容易出现ESD问题？

copper_hou

回复 5# tulipyjx

你说的打线就是wire bonding吧？目前的IC封装厂基本上都是采用的专门的wire bond设备，都是自动化的，还有人使用手动的？Wire bonding工序的ESD主要是CDM为主，就是说静电来自于Die。不晓得你所说的手动打线是怎么个操作机构。
有具体问题可以微信我，copper_hou

tulipyjx

回复  copper_hou


    感谢copper_hou，请问：自动打线机和手动打线机，哪一个在打线时更容易出现ESD ...
tulipyjx 发表于 2018-10-16 13:49

                               
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    是将裸芯片用bonding wire 打线到PCB上，即COB