压焊块下放电路（circuit under pad）问题请教

xihuwang

一款芯片，为了减小面积，将ESD保护器件放在PAD下。     发现一些半导体工艺厂商工艺文件里没有该方面的设计规则。
     而提供该设计规则的厂商，只允许放置他们提供的保护电路。
     我的问题是：
     1、CUP会给键合带来哪些可靠性问题？
     2、采用CUP设计的芯片，在封装前，需要和封装厂商确认哪些技术信息？

谢谢！

6275849@qq.com

键合时的应力有打裂PAD下器件的风险，CUP设计需要选用应力小的打线，（封装大厂机台稳定一般都不会有问题，小厂出问题的概率大，）

xihuwang

回复 2# 6275849@qq.com

感谢回复。查了资料，说，金属上的介质，像材料梁（material rigid），在键合时，
会发生位移。

所以：
      1、定铝用厚铝
      2、下层的铝尽量用底层
      3、金属的面积要小

大家还知道哪些设计要点，请告知。

nitex

对CUP的芯片，铜线wire bond工艺目前看到比较多的design rule要求铝层在1.0um以上， 有些工厂0.8。。。打金线的话，CUP基本没影响。

ttliu666

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陈卫霖

nitex 发表于 2018-1-25 22:45
对CUP的芯片，铜线wire bond工艺目前看到比较多的design rule要求铝层在1.0um以上， 有些工厂0.8。。。打金 ...

请教一下，1um以上的厚度一般是出于什么目的考虑的呢？应力吗？如果金属厚度过薄会有什么风险呢？