GND PAD问题

ic_shuo · 发表于 2016-5-25 14:54:17

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请教大家一个问题，在IO中如果加入一个不连接到封装引脚的GND PAD有什么好处吗？这个PAD会起到什么作用

jiangtaojack · 发表于 2016-5-25 15:49:14

我的猜测是冗余的PAD，万一以后GND过电流能力不行，可以通过把此冗余的PAD封装出去来解决，这样就不需要花时间修改版图和重新流片，直接改一下封装即可

kopzinc · 发表于 2016-5-25 16:37:39

应该是IO里有电源到地的clamp，多弄几个可以提高ESD能力 ---

ic_shuo · 发表于 2016-5-25 17:13:01

回复 2# jiangtaojack

有一定的道理但是现在还没有考虑到封装的问题，只是说加一个不绑线的GNDPAD可以增加电流能力，是这样吗？

suly · 发表于 2016-5-26 11:34:28

回复 4# ic_shuo

也可以这样讲了在你的封装确定之后如果在chip的四周还有一些空余的地方一般都会添加电源和地的pad，这样能够增加ESD的泄放电的过流能力，对整个芯片来说也是增加了保护然后当然不是只放地的pad了要电源和地的pad一起放这样在发生ESD时能提供VDD到GND的低阻抗电流泄放通道

Rucas · 发表于 2016-5-26 12:02:34

一般情况下作为加强ESD的Clamp可能性比较大

tcx963258 · 发表于 2016-5-26 16:17:59

回复 4# ic_shuo

你们的产品经理可能已经考虑到关于不同型号的封装兼容预留了PAD，但抛开这个的话对于一个不bonding的 PAD而言没有通路就没有加强的说法。在这里影响电流能力的只金属厚度层数，以及金属的宽度和画法。孔啊 power mos 分布啊这里就不说了···
如果都不是~~~你们是不是over design 了，只能说土豪你好厉害。

ic_shuo · 发表于 2016-5-26 18:06:18

回复 7# tcx963258

增加一个已有的PAD会增加成本吗？为什么会说土豪呢？

ic_shuo · 发表于 2016-5-26 18:12:27

回复 8# tcx963258

不bonding的PAD就没有加强电流的能力吗，即使这个PAD是在io ring里成环的也不行吗？

tcx963258 · 发表于 2016-5-26 19:49:28

回复 10# ic_shuo

依据你这样做，那PAD 这个窗口开与不开就没区别了！保证金属接法完全样不就·······

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