create_preroute_vias 打孔无效

shuijinge · 发表于 2016-4-4 20:24:08

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本帖最后由 shuijinge 于 2016-4-6 11:14 编辑

icc_shell> create_preroute_vias -nets {VDD} -from_layer METAL4 -from_object_macro_io_pin -to_layer TM2 -to_object_strap -within {{373.045 1372.390} {379.970 1387.950}}
Totally 0 vias are created

[Prerouter] CPU = 00:00:00, Elapsed = 00:00:00

Peak Memory = 1502M Data = 27M
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蓝色的线是TM2，想打孔到M4上与macro的VDD pin连起来，但是没有效果。黄色的线是M7，用同样的命令却可以打孔到M4，求教。

zero_0 · 发表于 2016-4-6 09:53:39

想到两个不太可能的原因：
1. TM2的 object 不是 strap
2. macro 有 via7 blockage

shuijinge · 发表于 2016-4-6 11:16:50

回复 2# zero_0

都不是哦，我手动打了V4，还是不能连到TM2。

上海滩居士 · 发表于 2016-4-7 15:40:50

是不是有线挡到了，disable all drc checking 试一下。

shuijinge · 发表于 2016-4-10 13:07:16

回复 4# 上海滩居士

试了也没用

[求助] create_preroute_vias 打孔无效

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