|  | 
 
| 
本帖最后由 蓝风紫心 于 2015-12-23 13:47 编辑
×
马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册  
 4.版图设计中封装专题,压缩包包含以下文件:
 1.IC封装大全
 2.IC封装工艺简介
 3.WLP简介
 4.常用集成电路芯片封装图
 5.各种IC封装形式图片
 6.集成电路封装尺寸图
 7.各种封装解释
 8.IC封装的截面显微组织检验方法
 9.Packaging Roadmap_iNEMI
 10.IC封装制程简介
 这个专题是我针对版图设计中的封装的,做版图设计要对封装要了解,知道工艺上面是如何操作的。
 上面的这些是我从论坛和其他地方搜集来的,觉得有用,所以做成专题,希望对版图设计者对版图中的
 封装有一定的了解,谢谢!!
 由于文件有点大,没办法一起上传,所以只好分开了!
 大家挑选着下载!
 | 
 
    
        
             
            
                
                1.IC封装大全.pdf
                
             1003.03 KB, 下载次数: 391
                , 下载积分:
                资产 -2 信元, 下载支出 2 信元 
                
             
        
             
            
                
                2.IC封装工艺简介.ppt
                
             5.07 MB, 下载次数: 385
                , 下载积分:
                资产 -3 信元, 下载支出 3 信元 
                
             
        
             
            
                
                4.常用集成电路芯片封装图.pdf
                
             755.92 KB, 下载次数: 286
                , 下载积分:
                资产 -2 信元, 下载支出 2 信元 
                
             
        
             
            
                
                5.各种IC封装形式图片.pdf
                
             1004.34 KB, 下载次数: 259
                , 下载积分:
                资产 -2 信元, 下载支出 2 信元 
                
             
        
             
            
                
                6.集成电路封装尺寸图.pdf
                
             1.84 MB, 下载次数: 262
                , 下载积分:
                资产 -2 信元, 下载支出 2 信元 
                
             
        
             
            
                
                7.各种封装解释.doc
                
             47.5 KB, 下载次数: 244
                , 下载积分:
                资产 -2 信元, 下载支出 2 信元 
                
             
        
             
            
                
                8.IC封装的截面显微组织检验方法.pdf
                
             444.14 KB, 下载次数: 187
                , 下载积分:
                资产 -2 信元, 下载支出 2 信元 
                
             
        
             
            
                
                9.Packaging Roadmap_iNEMI.pdf
                
             2.8 MB, 下载次数: 200
                , 下载积分:
                资产 -2 信元, 下载支出 2 信元 
                
             
        
             
            
                
                10.IC封装制程简介.pdf
                
             335.5 KB, 下载次数: 224
                , 下载积分:
                资产 -2 信元, 下载支出 2 信元 
                
             
        
             
            
                
                3.WLP简介.haozip01.zip
                
             14 MB, 下载次数: 794
                , 下载积分:
                资产 -5 信元, 下载支出 5 信元 
                
             
        
             
            
                
                3.WLP简介.haozip02.zip
                
             12.37 MB, 下载次数: 682
                , 下载积分:
                资产 -5 信元, 下载支出 5 信元 
                
             |