4.版图设计中封装专题

蓝风紫心 · 发表于 2015-12-23 13:40:03

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本帖最后由蓝风紫心于 2015-12-23 13:47 编辑

4.版图设计中封装专题，压缩包包含以下文件：
1.IC封装大全
2.IC封装工艺简介
3.WLP简介
4.常用集成电路芯片封装图
5.各种IC封装形式图片
6.集成电路封装尺寸图
7.各种封装解释
8.IC封装的截面显微组织检验方法
9.Packaging Roadmap_iNEMI
10.IC封装制程简介
这个专题是我针对版图设计中的封装的，做版图设计要对封装要了解，知道工艺上面是如何操作的。
上面的这些是我从论坛和其他地方搜集来的，觉得有用，所以做成专题，希望对版图设计者对版图中的
封装有一定的了解，谢谢！！
由于文件有点大，没办法一起上传，所以只好分开了！
大家挑选着下载！

xxelement · 发表于 2015-12-25 10:18:39

有没有flipchip的资料，关于设计的

蓝风紫心 · 发表于 2015-12-25 13:02:18

回复 2# xxelement

暂时没有

ttliu · 发表于 2016-1-27 10:25:34

谢谢分享。

吕美薇 · 发表于 2016-1-27 14:02:18

下载之后解压不了说是文件呗损坏这是什么问题啊？

y2shao · 发表于 2016-2-26 14:46:05

回复 5# 吕美薇

我也是这样

fzu_physics · 发表于 2016-5-28 10:52:24

谢谢你

fzu_physics · 发表于 2016-5-28 11:01:19

没信元 = =

cipsa · 发表于 2016-7-15 12:43:33

謝謝分享

Rrookie · 发表于 2016-9-19 17:00:10

不能解压，咋回事呢

[资料] 4.版图设计中封装专题

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