关于sealring

sunny_yangfeng · 发表于 2015-10-9 18:08:16

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sealring接到core内的地是用那一层连接比较好呢？之前看过一个帖子说是最好不要用met1来连接到core，这是什么原因，能解释下吗？不用met1连接，那是不是用顶层金属连接比较好呢？并且met的连接处比较多的话会带来什么影响不？

sunny_yangfeng · 发表于 2015-10-10 16:10:53

回复 1# sunny_yangfeng
请大神指导~谢谢了

sunny_yangfeng · 发表于 2015-10-12 10:06:35

回复 2# sunny_yangfeng

请问sealring与内部core的连接可以用那一层metal连？求回答!

sunny_yangfeng · 发表于 2015-10-12 10:08:05

回复 2# sunny_yangfeng

请问sealring与内部core之间最好用哪层metal连接？急求回答！

huishenggu · 发表于 2015-10-12 14:17:22

用高层***************************************

sunny_yangfeng · 发表于 2015-10-12 14:22:23

回复 5# huishenggu

是什么原因不能用底层金属呢？能解释下吗？

icfbicfb · 发表于 2015-10-12 17:04:28

都一样的，金属还分哪层哪层啊，都是一样的

alice_xyf · 发表于 2015-10-15 15:26:25

我一般直接从底层到top层，全都用上

Yestare · 发表于 2015-10-25 21:24:03

在低制程工艺中, 如果电路要求速度比较快如？G 以上, Mos 和searing 直接使用metal 1 接, 对noise 防护和速度的提升比较好！

sunny_yangfeng · 发表于 2015-10-26 20:50:02

回复 9# Yestare

低制程工艺是指的比较小的工艺吗？如果工艺是亚微米工艺，频率不大，那是不是采用高层金属比较好呢？

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