HFSS中仿真功分器的问题

kobeljy123 · 发表于 2015-9-5 20:14:13

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求助各位，仿功分器的时候，air box距离器件多大，要不要设置辐射边界

ypffff · 发表于 2015-9-5 20:47:11

5-10倍基片厚度，不需要加设边界，默认为电边界。

dxlake · 发表于 2015-9-5 22:16:05

最好3倍微带宽度以上

B41014083 · 发表于 2015-9-8 22:20:28

回复 1# kobeljy123
取决你的功分器的结构，如果是单层PCB，那么空气盒子和基板的距离的7-10倍；如果是多层PCB，那么空气盒子和上下layer的距离都要达到上述厚度，边界条件是要设定的，把和PCB平行的面设定为辐射边界条件。

woaiemc · 发表于 2015-9-20 14:36:05

收下了

B41014083 · 发表于 2015-9-27 21:16:35

不好意思，是”空气盒子至layer的距离是基板厚度的7-10倍“。

andami · 发表于 2015-10-9 15:40:05

我一般在仿真的时候，空气盒子离layer的距离差不多是四分之一波长倍

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