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[求助] BICMOS填充物

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发表于 2015-7-27 19:15:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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这是Bicmos工艺的Poly层照片,从图中看有Poly电阻、deep trench等,
我的问题是:图中的矩形小方块是哪一层?该小方块遍布芯片空余区域,包括PAD下面也有,
好像填充来做隔离用的,有人提出是shallow trench,不知各位有何高见。


deep Trench.png
发表于 2015-7-27 20:08:31 | 显示全部楼层
看着像dummy
 楼主| 发表于 2015-7-27 20:11:43 | 显示全部楼层
回复 2# fuyibin


   具体来说是那一层呢? 有没有为了降低衬底串通而特意加的特定层?
发表于 2015-7-28 05:51:14 | 显示全部楼层
看着像自动生成的dummy有源区
发表于 2015-7-28 08:52:56 | 显示全部楼层
回复 1# bandpass


   有源区或poly的dummy,密度填充的
发表于 2015-7-28 17:19:48 | 显示全部楼层
同意楼上的
发表于 2015-7-28 17:48:58 | 显示全部楼层
看起来像一个填充结构给我
 楼主| 发表于 2015-12-28 09:42:26 | 显示全部楼层
回复 5# ygyg100


   是的,看起来是填充物,poly或者有源区都有可能。
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