“国家IC人才培养平台”无线通信-堆叠封装-DSP-密码学-RFPA招生通知

MIITEC · 发表于 2015-6-30 10:52:16

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工业和信息化部人才交流中心

比利时微电子研究中心IMEC

"国家IC人才培养平台"7-8月课程招生通知

各有关单位：

   为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，工业和信息化部从2014年开始实施“软件和集成电路人才培养计划”，培养一批掌握核心关键技术，处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干，以高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件和集成电路产业持续快速发展。

   工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心IMEC在2015年将陆续推出12期国内集成电路短期高端培训课程，其中7-8月的4门课程招生通知详见附件和“国家IC人才培养平台”，欢迎报名参加。请在截止日期前将报名回执表传真或发送Email至工业和信息化部人才交流中心。

   电话：010-68207879、68207883

　　联系人：曲来军、王浩

　　Email：icplatform@miitec.cn
   07/27-07/29 　北京（北京大学）无线通信-聚焦5G 点击查看课程详情

   07/31-08/01 　上海（复旦大学）高级堆叠封装集成  点击查看课程详情

   08/05-08/07 　合肥（中国科学技术大学）数字信号处理点击查看课程详情

   08/19-08/22 　上海（复旦大学）密码学算法和实现点击查看课程详情

09/08-09/10 　合肥（中国科学技术大学）CMOS和SOI的RF功率放大器点击查看课程详情
全年课程也已全面开放，欢迎报名！

“国家IC人才培养平台”

National IC Talents Training Platform

2015年培训课程

序号	日期	课程名称	授课专家	举办地点
1	4月15-17日	高级模拟电路设计（一）	Willy Sansen	深圳
2	7月27-29日	无线通信——聚焦5G 点击查看课程详情	Liesbet Van der Perre	北京
3	7月31- 8月1日	高级堆叠封装集成-more than 2D 点击查看课程详情	John Xie	上海
4	8月5-7日	数字信号处理点击查看课程详情	Marc Moonen	合肥
5	8月19-22日	密码学算法和实现——密码芯片设计、攻击和最新进展点击查看课程详情	Ingrid VerbauwhedePatrick SchaumontJunfeng Fan	上海
6	9月8-10日	CMOS和SOI的RF功率放大器点击查看课程详情	Patrick Reynaert	上海
7	9月24-25日	半导体缺陷：对器件操作的影响	Eddy Simoen	上海
8	10月19-21日	IC和微系统技术	Erwin Bosman	北京
9	10月26-27日	纳米级低功耗容错数字IC设计	Hailong Jiao	北京
10	11月2-5日	高级模拟电路设计（二）	Willy Sansen	深圳
11	11月16-17日	系统和组件级ESD设计	Mirko Scholz	浙江
12	12月1-2日	微纳电子组件和MEMS可靠性(BEOL)	Ingrid De Wolf	上海