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[资料] cadence仿真分册

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发表于 2014-11-30 11:55:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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cadence仿真分册

第一章 高速设计与PCB 仿真流程
1.1 高速信号与高速设计
1.1.1 高速信号的确定
1.1.2 边缘速率引发高速问题
1.1.3 传输线效应
1.2 高速PCB 仿真的重要意义
1.2.1 板级SI 仿真的重要意义
1.2.2 系统级SI 仿真的重要意义
1.3 高速PCB 仿真设计基本流程
1.3.1 PCB 仿真设计的一般流程
1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程
第二章 仿真设置
2.1 打开BRD 文件
2.2 调用并运行设置向导
2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗
2.2.2 输入DC 网络电平
2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置
2.2.4 器件赋上相应的模型
2.2.5 使用SI Audit 进行核查
2.3 设置IO 管脚的测试条件和逻辑门限值
2.4 差分驱动器的设置
2.5 仿真分析参数设置
第三章 提取和建立拓朴进行仿真
3.1 自动提取拓扑
3.1.1 通过Signal Analysis 提取拓朴
3.1.2 在PCB SI 的Constraint Manager 中抽取拓扑
3.2 改变SIGXPLORER 中的电路参数
3.3 SIGXPLORER 中的仿真参数设置:
3.4 SIGXPLORER 中的仿真过程
3.5 SIGWAVE 的使用简介
3.6 手工建立和调整拓扑
3.6.1 手工建立和调整拓朴的作用
3.6.2 手工建立和调整拓朴的过程
3.7 仿真不同的参数值
第四章 时序仿真
4.1 时序(TIMING)的一些参数
4.2 传统的时钟同步系统仿真的过程
4.2.1 共同时钟同步系统的时序计算
4.2.2 共同时钟同步系统的仿真过程
4.3 源同步接口仿真过程
4.3.1 源同步时序公式
4.3.2 源同步时序仿真过程
4.4 时钟信号的说明
第五章 设置约束及赋予PCB
5.1 启动约束条件设置界面
5.2 加约束的步骤
5.3 各个约束标签栏的作用
5.4 将约束加到PCB 文件上
第六章 后仿真过程及参数设置
6.1 后仿真前的几个准备步骤
6.2 针对目的一的后仿真
6.3 针对目的二的后仿真
6.3.1 进行仿真设置
6.3.2 进行反射仿真验证
第七章 点到多点的仿真和多板间仿真
7.1 点到多点的拓扑仿真
7.2 多板间的仿真
7.2.1 多板的拓朴拆分
7.2.2 创建一个连接两板的Design Link
7.2.3 仿真通过Design Link 连接的网络

cadence仿真分册.pdf (4.7 MB, 下载次数: 525 )
发表于 2014-11-30 15:30:27 | 显示全部楼层
资料不错,谢谢分享!
发表于 2014-11-30 20:54:37 | 显示全部楼层
是基于Allegro SPB 15.2的。
发表于 2014-12-29 14:11:58 | 显示全部楼层
cadence仿真分册
发表于 2015-1-6 09:25:09 | 显示全部楼层
hao!!!!!!!!!!
发表于 2015-2-17 11:06:32 | 显示全部楼层
O(∩_∩)O谢谢分享
发表于 2015-2-28 22:01:24 | 显示全部楼层
是中兴的那个吧
发表于 2015-5-10 21:26:39 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
发表于 2015-7-31 09:45:12 | 显示全部楼层
看看!~~
发表于 2015-12-2 06:39:56 | 显示全部楼层
中兴的? 、??
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