关于连接器压接孔建模问题

sistudy

最近在做一个10G信号的仿真，链路比较长（40inch），背板连接器的压接孔想使用HFSS建模分析，但是面临这样的问题：差分压接孔只有进或者出线，然后通过连接器的插针和其他板子相连，在这种情况下要得到S4P的S参数还需要添加另外两个端口，这两个端口应该加在哪儿呢？加在不同的层就意味着不同的Stub长度。

于争

你少了两个伴随GND过孔，所以没地方加port，仿真要考虑实际问题

sistudy

回复 2# 于争


谢谢于博士的回复。
我现在的情况是拿到了连接器厂家给的仿真得到的连接器S参数，我的想法是把PORT加在过孔焊盘及伴地焊盘上，得到压接孔的S参数（使用3D工具提取），然后和厂家提供的连接器S参数级联，传输线的S参数用2.5D工具去提取，分别得到各段S参数以后再总的级联起来，不知道这样做合不合理，请您指正。
另外不知道在仿真过程中你的DK/DF以及铜的表面粗糙度等问题是怎么确定的？我发现使用和PCB板厂要的参数仿真不准确。所以对于DK我一般是通过测量TDR去反推，但是DF和铜的表面粗糙度不太好确定。谢谢指教！

阿a却

DK和DF值都可以通过拟合仿真来得到。对于你说的粗糙度，只有去测量了。再说，对于你现在10G的信号来讲，粗糙度的影响不大，暂时不用去考虑。

522526tl

回复 4# 阿a却
什么是DF值

阿a却

Df就是介质损耗角

cousins

可以画一段均匀的可控走线然后做de-embedding。