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查看: 3901|回复: 6

[讨论] 关于连接器压接孔建模问题

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发表于 2014-8-19 15:38:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 sistudy 于 2014-8-19 16:07 编辑

最近在做一个10G信号的仿真,链路比较长(40inch),背板连接器的压接孔想使用HFSS建模分析,但是面临这样的问题:差分压接孔只有进或者出线,然后通过连接器的插针和其他板子相连,在这种情况下要得到S4P的S参数还需要添加另外两个端口,这两个端口应该加在哪儿呢?加在不同的层就意味着不同的Stub长度。
压接孔建模.PNG
发表于 2014-8-25 10:02:58 | 显示全部楼层
你少了两个伴随GND过孔,所以没地方加port,仿真要考虑实际问题
 楼主| 发表于 2014-8-25 10:36:08 | 显示全部楼层
回复 2# 于争


谢谢于博士的回复。
我现在的情况是拿到了连接器厂家给的仿真得到的连接器S参数,我的想法是把PORT加在过孔焊盘及伴地焊盘上,得到压接孔的S参数(使用3D工具提取),然后和厂家提供的连接器S参数级联,传输线的S参数用2.5D工具去提取,分别得到各段S参数以后再总的级联起来,不知道这样做合不合理,请您指正。
另外不知道在仿真过程中你的DK/DF以及铜的表面粗糙度等问题是怎么确定的?我发现使用和PCB板厂要的参数仿真不准确。所以对于DK我一般是通过测量TDR去反推,但是DF和铜的表面粗糙度不太好确定。谢谢指教!
发表于 2014-9-16 14:52:06 | 显示全部楼层
DK和DF值都可以通过拟合仿真来得到。对于你说的粗糙度,只有去测量了。再说,对于你现在10G的信号来讲,粗糙度的影响不大,暂时不用去考虑。
发表于 2014-11-23 19:59:45 | 显示全部楼层
回复 4# 阿a却
什么是DF值
发表于 2014-11-26 16:56:40 | 显示全部楼层
Df就是介质损耗角
发表于 2014-11-27 09:11:06 | 显示全部楼层
可以画一段均匀的可控走线然后做de-embedding。
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