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看见朋友们在网上讨论关于 LOD仿真的TOPIC, 所以从公司的内部文章中选了一篇关于此话题的, 特别讲了LOD现象产生的原因和如何减少LOD现象的方法.
Boron redistribution
1.Reduce STI stress by using less compressiveor tensile gap fill process
2.Reduce thermal budget in order to cause lessdiffusion of channel boron
3. Employ enhanced annealing techniques tofreeze interstitials (flash anneal)
4. Compensate LOD effect through increase ingate length (MBOPC).Limited success since the LOD effecttypically outweighs the threshold voltage shift through gate length scaling
LOD effect-xmod.pdf
(177.72 KB, 下载次数: 974 )
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