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大家好,本人有5年IC后端设计经验,对180nm-130nm 65nm 55nm 40nm 28nm工艺节点都有过大规模soc芯片成功流片经验,有丰富的时序收敛,布局布线的经验,对后端出现的提频,压缩面积,降功耗upf,绕线资源不够等常见问题有很好的解决方案,熟悉tsmc smic gf gsmc等工艺,所参与的项目有很多一次就成功达到量产要求。 同时,本人同事有6年模拟layout,数模混合芯片经验,熟悉tsmc,smic,gsmc等各大代工厂工艺,有10个以上大型芯片版图设计集成经验,小规模的芯片更是数不胜数。
小弟现在承接广州地区芯片后端外包项目,包括数字模拟等,都可以联系我。谢谢!!
当然如果有公司想建立后端团队,培养后端人才,也可以联系我!
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培训的具体流程是:
1.先讲解流程资料,每一步骤要做什么,怎么做,达到什么程度,有专业的资料讲解
2.通过lab和实际的一个design 手把手教操作,达到自己能理解整个流程,能独立完成design
3.交付我自己搭建的一套流程脚本,sign_off check list等把控文件,并逐条解释,使学生对tapout前需要做的把控有深入的理解
4.后续design碰到的所有问题都可以免费咨询
培训的目标是:通过一个月,每天60-90分钟的一对一,手把手培训讲解,让学生可以独立负责一个design的后端设计,并达到tapout水准!
实际时间按学生掌握情况,不限定时间,包会,而且培训完成后克随时电话咨询!
虽然最近很忙,但是还是接受服务,已经成功帮助3位同学完成PR方面的培训,需要的请联系了,早点掌握相关技能,早点提高自己的竞争力 |
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