1.Floor plan，IO plan，power plan
2.P&R 流程，Place，时钟树生成，布线，时序分析与修正。功耗分析，信号完整性分析。GDS输出与验证，DFM分析，寄生参数提取。
任职要求：
1.熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析，DFM分析，寄生参数提取等物理设计流程。
2.具备如下一至多项专业技能者优先：
a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验；
b) 具有65nm及以下工艺流片经验；
c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法；
3.熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备较好的TCL/Shell脚本编程能力。
4.良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强。
5.熟悉IC Compiler/Encounter/Calibre/等物理设计工具的使用。
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发表于 2014-7-2 18:00:09
楼主
发表于 2014-7-4 19:33:33
