薄铝和厚铝如何选择

zhengjq01 · 发表于 2014-6-17 13:33:19

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顶层金属中薄铝和厚铝应该怎么选择？
据我了解是与封装工艺有关系，能否请高手赐教！

jiang_shuguo · 发表于 2014-6-17 13:47:07

终极决定因素是电流

zhengjq01 · 发表于 2014-6-17 15:01:05

回复 2# jiang_shuguo
可以这么说吗？第一看电流是否满足，但是电流的话，画宽一些也是能满足的！这怎么考虑，
第二，有些封装厂的设备在封装的时候对PAD的应力不一样，对顶层铝线厚度是有一定的要求，一般封装厂的封装应力对顶层铝线厚度要求多少？请教。。。。。

jiang_shuguo · 发表于 2014-6-17 15:14:01

电流不同，bonding 线径pad尺寸不同，应力不同，要求不同厚铝。还是电流决定的，

Alex-L · 发表于 2014-6-17 19:26:04

DI'LIU

audiopa · 发表于 2014-6-17 20:58:20

铜线封装、金线封装和输出电流密度

zhengjq01 · 发表于 2014-6-19 16:29:03

回复 4# jiang_shuguo

高手，有什么资料可以看看嘛?能否推荐下。

jiang_shuguo · 发表于 2014-6-19 16:38:21

这个要向封装厂要

jiang_shuguo · 发表于 2014-6-19 16:38:56

不同封装厂要求不一样

semico_ljj · 发表于 2014-6-19 16:50:35

电流决定的，最小压降，最小电感，最小线宽都和Imax有关

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