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[求助] 量产芯片32K晶振高湿下有30%不能启振,求助

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发表于 2014-5-15 15:23:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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32K晶振设计参数:反馈电阻20M(用工作在线性区的MOS管作为电阻),反相器跨导:10uA/V (TTT30下),XIN和XOUT输出电容:10uF;
量产后发现高湿环境下(湿度90%)有30%不能启振;各位帮忙分析下,高湿下是什么东西改变了导致不能启振呢?
发表于 2014-5-15 15:49:09 | 显示全部楼层
回复 1# Vdsat

是不是高湿条件下由于板子或者电阻的原因,阻值不再是20M,而是显著变小了?
发表于 2014-5-15 16:05:41 | 显示全部楼层




   切记不要用MOSFET电阻,太不靠谱,5M的poly resistor就可以了测量一下该MOSFET电阻两边的电压,多半是有漏电导致压差
发表于 2014-5-15 17:46:56 | 显示全部楼层
gain stage 不夠 ??..
发表于 2014-5-15 23:46:21 | 显示全部楼层
多半是input对电源或者地漏电,导致不能偏置在放大区
发表于 2014-5-16 11:20:36 | 显示全部楼层
还是检查下外接元件的值在高湿环境下还对不对,芯片内部应该影响不大,都作了sealring。
发表于 2014-5-16 12:06:11 | 显示全部楼层
bu ming bai!!!
发表于 2014-5-16 14:51:23 | 显示全部楼层
高湿环境主要影响哪些参数?
电容?接触电阻?
关注。
发表于 2014-5-17 08:48:39 | 显示全部楼层
能不能用不同的外接電阻(100K-1M)連接在XIN和XOUT, 測試有無影響。
发表于 2014-5-17 15:15:07 | 显示全部楼层
回复 1# Vdsat

    先测量XIN与XOUT的DC Op点正确不,如果被拉到电源或地则XIN或XOUT对电源或地的低阻通路导致的            如果XIN与XOUT OP点正确,则可能是XIN与XOUT之间的Rf被大幅降低导致的
            高湿环境下的问题是XIN与XOUT之间的阻抗降低到10M级或更低            XIN及XOUT对地的阻抗降低到10M级或更低
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