PAD Ring是否需要闭合

abonic · 发表于 2013-6-17 16:39:37

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以前设计Analog/Mixed-Signal版图的时候，基本都将PAD RING设计成闭合环状。
现在有看到一些设计，PAD RING并不是闭合的，
不知道两者有啥区别

beckdavid · 发表于 2013-6-17 17:44:04

闭合的guardring叫hard guardring，不闭合的叫soft guardring。
不知道您说的PAD RING是什么？是IO里面的RING吗？如果是，可能
单个的IO没有闭合，拼在一起就闭合了。
它俩的区别没有具体的说法，但是可以肯定闭合的对于防噪防LATCH UP
当然更好一点了

firewolf223 · 发表于 2013-6-17 18:04:15

pad ring 是什么东东？

beckdavid · 发表于 2013-6-18 08:44:31

我觉得他说的是IO里面那些ESD电路周围围得RING

Rucas · 发表于 2013-6-18 10:01:54

LZ说的是IO上的PowerRing吧，应该是不需要闭合的，不同的电源域间需要放置DIODE做ESD泄放等

abonic · 发表于 2013-6-21 09:24:15

回复 2# beckdavid
我所说的PAD RING就是芯片 Core 外围由IO单元组成的环（不是Seal RING）。
CASE A：PAD Ring With Several Sections
一般在混合信号系统中，需要将Analog Domain 和 Digital Domain分开，对应的PAD RING也就相应断开，由若干个Section组成，但是仍然形成一个环状。可能只有GND是通过衬底连在一起。例如，有些Foundry提供的IO库里有Cellcut，在这种情况下可以用Cellcut分割PAD RING。

CASE B：PAD Ring With Only One Section
有些情况下，也有Analog Domain 和 Digital Domain不分开的，直接用同一类电源IO统一供电，因此可以不用将环断开，从而形成一个完整的环。

CASE C：PADs DO NOT Form "RING"
有些芯片的IO单元根本不形成环状（四边都有IO单元），有的甚至只有一边有IO单元，其他三边都没有。

综上，我觉得CASE C比较特殊，不知道为什么要设计成这样，是否合理

beckdavid · 发表于 2013-6-21 09:33:06

回复 7# abonic

我觉得DDRIO就是你说的CASE C，因为DDRIO里面本身除了ESD电路以外还会把好多digital电路集成进去，这样导致IO的面积会
很大。但是对于ESD保护电路会专门有RING围起来的，整体来说就没有那么大的空间来全部围起来了。所以，面积是很大的考量，再说IO
部分ESD部分和里面集成的电路有隔离就好了，全围起来固然是好，但是像这种情况很难做到，像如synopsys的DDRIO IP就是这么做的，
只要各个power domain分开就好，没有什么不合理。

asdl7562 · 发表于 2013-11-27 22:52:10

padring C那种情况主要为面积考虑吧。。。。我觉得A那种最普遍合理吧不过C是减少面积的一种考虑，我想问sealring是啥？？

abonic · 发表于 2013-11-30 13:20:17

回复 8# asdl7562

Seal Ring就是 PADRing 外面的一圈接地环，有些工艺PDK上有相关设计规则的介绍

asdl7562 · 发表于 2013-11-30 15:03:35

回复 9# abonic

好吧 PDK的guide 你有么？或者我走哪下一份看看谢谢

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