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本帖最后由 hustcg 于 2013-5-15 09:29 编辑
modular divider实现多模分频结构里的带置位端的2/3分频单元,看到的大部分都是用CML结构实现,但是我需要用TSPC结构。找到一种实现方式,如下:当p和mi同时为1时,分频比是3,并且mo输出为占空比为1/3的3分频的波形;相反如果p和mi有一个为零,则分频比是2,并且mo输出为0。
但我验证后不能完全符合上面所说的控制特性。不知有人做过这个吗?跟带复位端的TSPC DFF的实现有关吗?不吝赐教!
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