有谁能详细讲讲RDL是做什么用的？

half_honey · 发表于 2012-3-26 14:45:25

回复 10# fuyibin

多谢~~明白了

hiky · 发表于 2012-3-27 17:38:30

谢谢楼上的回答！

trid742 · 发表于 2012-3-28 15:21:42

RDL一般是AL很厚，例如TSMC40LP中RDL 至少14400um，它的方阻很小，大概21mOHm每方。你可以用它走电源、地线，以及信号线。对于Flipchip而言，RDL是连接bumps到IOpads最主要的途径。

要充分利用RDL走电源、地，尽量绕道所有能到的地方，对于改善芯片的静态、动态IR很有帮助

fuyibin · 发表于 2012-3-28 19:46:00

回复 13# trid742

14400um？这个果然很厚啊，其实是A，1.44um。一般RDL阻值和top metal差不多。

michaelll · 发表于 2013-1-2 22:04:21

回复 14# fuyibin

为什么铜工艺比之前的铝工艺先进啊？还有为什么cu太硬所以没办法bonding？谢谢解答下啊！！

half_honey · 发表于 2013-5-4 16:11:51

回复 10# fuyibin

想再次请教一下这次做到RDL的工艺了。1pmt8,其中2tm,但是发现bonding pad上没有这层RDL啊 bonding pad的层次就M1-M6而已是要自己加吗？实在没想明白

fuyibin · 发表于 2013-5-4 16:46:16

回复 16# half_honey

pad 的AL 叫AP ，连线的AL叫RDL ，但这两个是同一层
你是1p8m 工艺,到底是什么metal scheme ，首先要拿对PDK ，然后找到对应library ，不懂就找个cell 分析一下每一层layer

half_honey · 发表于 2013-5-4 16:58:31

回复 17# fuyibin

连线的AL是RDL，是指的core连到pad的线吗？

PAD上有PA层是指的和RDL是同一层的这个不？我这里没找到AP层哎

metal scheme是什么意思？我不太明白求指教

fuyibin · 发表于 2013-5-4 17:21:55

回复 18# half_honey

你用的是什么process ? 仔细读过design rule么？
你用的metal option 是什么？就是几p 几m几x 几y 几z
RDL 是和top metal 连接的AL，是AL连线

蘑菇要冷静 · 发表于 2013-5-5 22:05:21

这个帖子要留名学习

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