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楼主: humphreyyu

[求助] 为什么我的版图和电路图每个cell的名字都不一样?

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 楼主| 发表于 2013-4-19 13:07:26 | 显示全部楼层
回复 9# hysterialee


   是这样的,我设置了两个xcell,是dig_cell和analog_cell,用gate-level抽取。按照我的理解,如果一切正常,这样设置应该能抽取出dig_cell和analog_cell之间的连线,还有pad会被打散抽取出来;而dig_cell和analog_cell是作为两个黑盒子,内部电路不会被抽取。是不是这样的?如果不是这样的,我要实现这样的抽取,需要怎么做?

其实我想做的工作是想通过仿真版图抽取的网表来验证dig_cell和analog_cell之间的版图连线有没有错误。我们这个电路里面有10个ADC,设置都是一摸一样的,LVS也过了,前仿也没问题。可是芯片回来后测试发现有两路ADC输出结果和其他ADC的输出完全不同,结果明显放大了好多倍。我想能通过做后仿找到原因。
 楼主| 发表于 2013-4-19 16:55:08 | 显示全部楼层
回复 10# shidaixu


    其实lvs是过了的,这个项目是我接手别人的项目。这个项目年初的时候改工艺,改到globalfoundry流片,当时为了赶进度,做的一团糟,主要是两个问题:
1,layout和schematic每个单元的名字不一样,大多数单元layout比schematic名字后面多了个后缀_GF
2,layout和schematic的hierarchy结构不完全相同

最近要在cadence中用ams做后仿真,你懂得,用calibre做pex,从gds中抽取电路图写入到库里去,然后用这个电路图做后仿真。如果在calibre里用flatten的方法,电路图中晶体管太多,仿真连compile都过不了。我就想用gate方法抽网表,我的想法是吧gate的等级定的高一些,我就直接定了用analog_cell和dig_cell这一等级作为gate。现在就是版图里根本认不出analog_cell和dig_cell这两个单元。dig_cell被打散成几个小模块,analog_cell没有打散,可是名字改成ICV_86了,现在就卡这里了。
发表于 2013-4-22 11:07:31 | 显示全部楼层
回复 12# humphreyyu


看了这么多楼,有几个问题:
1.流片回来的图,那么起码来讲,总图的LVS不存在问题,这样子如何能能过后仿验证是否连接错误?他本身就是的电路一致辞.现在你要做后仿是只能是,后仿结果是否和前仿一致,后仿结果是否和测试结果一致,而不能验证是否有连接错误.
2.如果是做后仿,直接PEX的网表为什么不能后仿?前面也说过层次不一样一般不会对run结果产生什么影响,后仿时候找到版图和电路对应的节点看你要的结果即可
以我的经验,
1.gate起不到你想要的黑盒子效果.
2.不想要icv_*层次就不要用flaten.
发表于 2013-4-22 11:08:59 | 显示全部楼层
应该是提的时候出的问题 我记得我们这边有人提过类似的结构  只有pin被提出来 里面的东西不提出来 不知道你是不是想要这样的方式
 楼主| 发表于 2013-4-22 13:08:55 | 显示全部楼层
回复 14# hysterialee


    对,我现在就是想做这个工作,可是因为layout中cell识别不出来,总是不能成功。我就是想知道,满足什么样的条件才能顺利的完成这个工作。
 楼主| 发表于 2013-4-22 13:24:37 | 显示全部楼层
回复 13# shidaixu


    1,是这个道理啊,
    2,我们公司工具比较匮乏,后仿也是用cadence做的。做法就是用calibre从layout抽取电路图,重新写入原先的cell中,然后用新的电路图做仿真。这个电路图很大,包括数字电路,模拟电路和memory。仿真的时候compile都过不了,cadence做compile做到一半就直接退出了。因为是用ams作仿真的,没有办法在修改input.scs,用pex的网表替代前仿的,因为根本没有input.scs这个文件。

     所以我就想用gate抽取。现在这样后仿真都做不起来
发表于 2013-4-22 14:35:01 | 显示全部楼层
回复 15# humphreyyu


   如果,只是作验证,用黑盒子(lvs box)是有意义的,从技术上来讲,只要默认黑盒子CELL下的连接、管子都和电路完全对应,验证就认为是通过了。但是提出来的网表,还是存在器件的.
现在你要做的是仿真,如果一个CELL里面什么都没有,你认为他会仿出什么来呢?另外gate只是calibre自动通过逻辑关系识别,并不会把这写进网表。
 楼主| 发表于 2013-4-23 08:54:09 | 显示全部楼层
回复 17# shidaixu


    谢谢您的回复,我了解您的意思了。看来提取电路图做后仿真还是要flatten的才行
发表于 2013-4-23 18:15:09 | 显示全部楼层
这个问题看你后面跟帖说明的部分,可以确定的是:
做layout没有根据schematic去做cell的对应,top cell跑过了,并不能保证底层的cell全部跑过。
比如有些人喜欢画完底层模块之后,依据上层模块的位置在返回去修改底层模块的layout,比如切割线等等,虽然作图的人很清楚,但是别人就看不懂了。
你想找到各个对应的cell,实属大海捞针。不过如果你要用的真的是底层模块的话,那只能一层层去比对了。
名字不会差别太大,LVS结果也不会乱到完全摸不到头脑。
呵呵
我一般会建议cell的schematic和layou全部对应,以利于后期应用的。最最起码是名称一定要一样(名字都不一样,calibre确认不了cell的对应关系啊,比如core和digital,analog)。
 楼主| 发表于 2013-4-24 12:21:19 | 显示全部楼层
回复 19# hawaii78


    对,现在情况就和您说的一样,其实LVS是已经跑过了,我现在就是想看看怎么样能使从版图抽取出来的电路尽量简单,使后仿真跑起来。现在抽取出来的电路,能用于仿真的是一个flatten的网表。这个网表太大了,即使我在calibre中设置不抽取任何寄生器件,只是把schematic中的器件抽取出来所生成的新的电路图也无法用于后仿真,ams编译到一半cadence就整个退出了。

    这个电路的testbench是用verilog写的,hspice好像不能编译这个,而cadence编译后仿真电路会直接退出,我现在不知道该怎么办了。换一个工具做后仿真么?我也不知道该换什么工具,您有什么推荐么?

    我现在就是想知道两件事情,1,怎么样使抽取出来的电路变小?我想到的是用gate层次抽取,上面已经说了这么做不可行。2,换一个后仿真工具,请大家帮忙推荐一下
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