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楼主: limenglm

[求助] SRAM的latch-up问题,gd ring怎么包?

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发表于 2013-1-9 20:18:39 | 显示全部楼层
回复 9# limenglm


    我们也有用这个工艺,当时给RAM周围围了PGR。除了IO ESD管加RING外,你加的那两个NMOS电容最好不要直接ESD RING线。
发表于 2013-1-10 08:44:46 | 显示全部楼层
回复 9# limenglm

标准pickup tap间距要求是20um,你们的layout 77um间距,sram这块的latchup drc怎么过掉的?我见过的sram array design,pickup间距没有超过20um的。
发表于 2013-2-2 18:39:35 | 显示全部楼层
12楼质疑功能都未必对哦
发表于 2013-2-2 23:08:33 | 显示全部楼层
回复 12# memcad


   这个要看制程的,有了DNW和NBL的隔离效果,pick-up可以array很多组再加,我遇到很多都是50um、60um才会有pick-up的量产chip。
发表于 2013-3-6 23:41:18 | 显示全部楼层




   根据上图,esd pmos与附近的nmos(新加的nmos电容)距离太近了,低于15um(smic018规则)都有可能比较容易发生latchup。
发表于 2013-3-7 21:01:01 | 显示全部楼层


回复  memcad


   这个要看制程的,有了DNW和NBL的隔离效果,pick-up可以array很多组再加,我遇到很多 ...
allen_tang 发表于 2013-2-2 23:08




没错,是这样的。
发表于 2013-3-11 23:50:53 | 显示全部楼层
very good
发表于 2013-3-12 11:20:56 | 显示全部楼层
回复 9# limenglm


    兄弟,改版后的回来了吗?请问结果如何?
发表于 2013-4-2 10:42:02 | 显示全部楼层
没看到图,但是根据描述,像是ESD的管子距离内部电路太近了.
建议加double guard ring
用EPI wafer.
发表于 2013-4-3 16:33:16 | 显示全部楼层
学习了
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