2M/3M工艺的70um*70um pad 一般对地会有多少寄生电容

jiang_shuguo · 发表于 2012-12-30 18:33:08

回复 10# lwjee

70*70还大？你们的pad一般多大啊？50*50？

semico_ljj · 发表于 2012-12-30 19:52:03

确实有50*50的

semico_ljj · 发表于 2012-12-30 19:53:40

一般 50*50 的只有0.5p~0.8p

deseetp · 发表于 2013-1-3 16:02:09

layout劃出來抽RC就知道了

stone1005 · 发表于 2013-1-4 14:38:15

个人经验在0.8p左右。最大不超过1.5p。

hszgl · 发表于 2013-3-11 19:37:20

你给的面积大呀。
lwjee 发表于 2012-12-28 18:55

登录/注册后可看大图

扯。。。70-70都是很小的pad了。。。一般80-80，我们做的时候都100-100

jiang_shuguo · 发表于 2013-3-12 09:05:27

回复 16# hszgl

是这样的，我们节省成本都是70*70或80*80，都是小于规格的（100*100）他们可能是做IP的接触pad 少。

hszgl · 发表于 2013-3-18 20:02:14

回复 17# jiang_shuguo

做研发，原型器件流过来要测试，都是自己手邦的。80-80已经郁闷死我了，要是70-70我只能找封测厂了。。。小批量的那个费用真是坑死爹了。。。

nathan_ruan · 发表于 2013-3-23 14:33:22

这个可以算的出来的面积有了你 pad 链接的最低层最低层金属到衬底的距离
假设是metal1 以15k 估算
那么电容大概是： 0.12pf
如果你的process metal层多 pad 只用到很上面的metal层那么实际的只有几百fF

pad 下还有nw隔离电容会是怎么样？

zhifj86 · 发表于 2013-3-27 16:21:42

估计几十fF吧，用calibre提取下不就知道了么

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