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查看: 10743|回复: 9

[求助] Pclamp是什么原理?

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发表于 2012-9-21 19:00:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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设计中有 pclamp单元,听说是防ESD的,但不知道具体原理是什么,摆放时还有有什么原则?ESD不是有在pin角加back-to-back diode吗?这个和Pclamp的区别是什么?
求解答,谢谢~
发表于 2012-9-22 08:26:08 | 显示全部楼层
泄放大电流的,
发表于 2012-9-22 17:23:36 | 显示全部楼层
这个pclamp可能是用来泄放power pad上面的ESD。
ESD不只是在输入管脚上发生,而是在任何两个管脚之间都可能发生的。
 楼主| 发表于 2012-9-22 18:51:22 | 显示全部楼层
回复 3# hawaii78


   那应该放在pad旁吗?我们设计貌似都是全芯片每隔一块区域放一个,而且占面积挺大的,有时影响布std,使density很高。还有,pclamp的具体原理是什么呢?
 楼主| 发表于 2012-9-22 18:53:01 | 显示全部楼层
回复 3# hawaii78


   是不是因为flip chip 的缘故,所以每隔一块区域摆一个
发表于 2012-9-24 11:06:52 | 显示全部楼层
这个是放在vdd vss pad旁边的
要求间距到一定程度就要放一个 否则电源地线上面的bus R太大,会影响ESD的开启电压。
发表于 2012-9-24 16:27:19 | 显示全部楼层
对的 flip-chip 的原因,因为AP层都是bump pad 需要每隔一段距离放一个PCLAM
像wire bone形式的话只要在IO附近放几个就可以拉
 楼主| 发表于 2012-9-24 22:46:06 | 显示全部楼层
回复 7# hongzhiliao


   学习了!谢谢!
但 pclamp的具体原理是怎样的呢?面积占的挺大的,里面有啥电路?
发表于 2019-12-3 16:59:52 | 显示全部楼层
原理是什么?
发表于 2020-6-22 13:21:09 | 显示全部楼层


hongzhiliao 发表于 2012-9-24 16:27
对的 flip-chip 的原因,因为AP层都是bump pad 需要每隔一段距离放一个PCLAM
像wire bone形式的话只要在IO ...


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