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本人以前在中国电子科技集团下面一个很牛X的研究所里面读研(名字就不说了,军工研究所,不便透露),呵呵,方向是硬件,导师是中科院毕业的博士,读研期间有幸接触到很多非常宝贵的第一手资料,很多都是各大EDA厂商来所里面做的培训和参考设计的视频、文档等资料,以后陆续和大家分享。
这个资料是TI公司专家讲座:世界首款单片数字 IR MEMS 温度传感器。
TMP006 根据 TI 在 MEMS 技术方面的专业经验开发获得,是首款新型超小尺寸、低功耗且低成本的被动红外温度传感器 与现有解决方案相比,其功耗要低 90%,而尺寸却要小超过 95%,实现了全新市场及应用中的非接触式温度测量。 |
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