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南京知名微电子公司诚聘模拟电路（模拟设计部经理、项目经理、模拟工程师）英才
职位名称：模拟IC设计部经理（参考待遇30W/年，具体面议）
职位描述：
岗位职责：
1、参与公司新产品芯片定义，掌握应用产品对芯片的应用需求。
2、领导设计团队完成模拟IC从设计，验证，测试到量产的全过程。
3、组织相关人员解决重大技术难题，并提出解决方案和建议，对重大技术难题负主要责任。
4、领导团队完成项目的资料归档和项目质量监测和跟踪任务。
5、完成上级领导安排的其他相关工作。
岗位要求：
刚性指标
1、本科以上学历，5年以上模拟IC设计经验；
2、具备扎实的电路原理知识和晶体管原理知识；熟悉各种类型的模拟电路结构和原理；有很强的电路分析能力和设计能力，并有丰富的设计技巧，能有效把握设计中的相关细节，确保电路设计的成功率。
3、熟悉IC设计流程、方法及工具；熟悉相关测试设备，并能对IC设计的各个相关环节提出指导和建设性意见。
4、有丰富的正向设计IC产品的经验，且有多款独立设计的产品已批量生产。
5、能正确理解客户的需求，顺利完成产品的规格参数的定义和制定。
6、有能力领导设计团队完成既定的设计任务。
优先指标
1、逻辑思维能力强，分析问题条理清晰，思路敏捷者优先。
2、具有电源管理类IC、射频类IC和 MCU设计经验者优先。
3、熟悉HSPICE、SPECTRE等仿真工具，熟悉各种元件的HSPICE、SPECTRE模型参数的定义和模型格式，并能在各种工具间相互转换者优先。
4、有丰富的设计团队组织、管理经验，协调、管理能力突出者优先。
5、有很强的责任心和亲和力，善于激发团队工作激情，有效快速地完成上级安排的工作。
职位名称：项目经理/主管（参考待遇25W/年，具体面议）
职位描述：
岗位职责：
1、熟悉BIPOLAR、CMOS等工艺的元件模型，指导工程师完成MODEL的验证，并DEBUG 模型中的缺陷与不足。
2、熟悉各种IC元件和分立元件的模型结构与定义，并可在各种工具间熟练转换；指导工程师规范模型定义。
3、负责模拟电路或混合信号电源IC的规格参数制定，负责搭建相应模块和整体芯片，并仿真验证。
4、熟悉数模混合电路版图的布局要求，指导工程师完成版图设计，确保版图设计符合电路设计要求。
5、负责提出IC的测试SPEC，对IC工程样片、封装芯片和验证样板，提出测试计划和测试方案，指导或完成设计测试PCB；并跟踪中测和成测厂家完成相关测试。
6、熟悉实验室测试设备，指导和参与工程样片和验证样板的测试验证，完成测试评估报告。
7、组织和协调相关人员，完成项目的规格参数制定，设计验证，生产加工和测试验证等相关事宜。
8、组织相关人员完成重大技术难题的解决，参与并提出解决方案和建议，对重大技术难题负相关责任。
9、完成上级领导安排的其他相关工作。
岗位要求：
刚性指标
1、本科以上学历，5年以上模拟IC设计经验；
2、具备扎实的电子电路和晶体管的理论基础，
3、熟悉IC设计流程、方法及工具；
4、有丰富的正向设计IC产品的经验，且至少独立设计过多款已批量生产的产品。
5、能正确理解客户的需求，顺利完成产品的规格参数的定义和制定。
6、有能力领导项目团队完成既定的设计任务。
优先指标
1、逻辑思维能力强，分析问题条理清晰，思路敏捷者优先。
2、具有电源管理类IC、MCU设计经验者优先。
3、熟悉HSPICE、SPECTRE等仿真工具，熟悉各种元件的HSPICE、SPECTRE模型参数的定义和模型格式，并能在各种工具间相互转换者优先
4、有项目团队的组织经验，协调、管理能力突出者优先。
职位名称：模拟IC设计师（参考待遇18W/年，具体面议）
职位描述： 岗位职责：
1、 利用设计系统，验证厂家MODEL的适用性和可靠性，根据MODEL验证结果，配合厂家解决MODEL中的缺陷和不足。
2、熟练转换HSPICE、PSPICE、SPECTRE模型；熟悉肖特基二极管、快恢复二极管、功率开关管等分立元件的HSPICE MODEL，转换后供CADENCE系统仿真用，并需熟练调整相关参数，规范模型定义并备档。
3、 参与模拟电路或混合信号电源IC的规格参数制定，参与搭建相应模块和整体芯片，并仿真验证。
4、熟悉数模混合电路版图的布局要求，指导版图工程师完成版图设计，确保版图设计符合电路设计要求。
5、 根据项目负责人的SPEC要求，对IC工程样片、封装芯片和验证样板，提出测试计划，制作测试方案，设计测试PCB；并跟踪中测和成测厂家完成相关测试。
6、 熟悉基本的实验室测试设备，配合项目负责人对工程样片和验证样板，进行测试验证，并制定测试评估报告。
7、 完成上级领导安排的其他相关工作。
岗位要求：
1、本科以上学历，3年以上模拟IC开发经验，具有电源管理类IC设计经验者优先考虑；
2、具备扎实的电子电路和晶体管的理论基础，掌握IC设计流程、方法及工具；精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关健参数；
3、熟悉集成电路制造过程和工艺，能独立设计开发IC产品并至少独立正向设计过一款已批量生产的产品。
4、可以正确理解spec的要求，并且可以根据spec选择合理的电路设计方案。熟悉LDO、DC/DC CONVERTER、Boost、Charger等的系统工作原理，熟悉半导体器件工艺
5、熟练应用Cadence设计软件进行IC设计；熟悉Cadence Virtuoso，Assura/Diva 工具优先.
6、能熟练阅读英文资料并能用英文撰写技术规范，设计和测试报告；
7、熟悉各种集成元件的HSPICE、PSPICE、SPECTRE模型定义和格式，对常用分立元件的常用模型较为熟悉，能在各种工具间相互转换。
有相关模型设计，工艺与电路设计接口的工作经历优先（模型Spectre,Hspice,Pspice） | 
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发表于 2012-3-12 00:10:48
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