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[讨论] 版图中金属线的宽度选择

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发表于 2011-11-18 14:52:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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此贴是对http://bbs.eetop.cn/thread-312052-3-1.html 版图中金属线太宽会有什么后果?)的回复,以及版图金属线的一些个人总结。希望大家参与讨论,多多补充指正。也可与我联系交流。我的Email:[url=mailtoixiaojun707@163.com]Lixiaojun707@163.com[/url]


结合我的了解以及论坛前面人的解答,我的观点如下:

金属线是为了传输电流,因此主要需要从解决和减小它的(寄生)电阻、(寄生)电容方面下多做考虑。(寄生)电感一般忽略,高频电路除外。

这主要从两个方面分析解决:

1.
电路方面

A、如果所用金属线,主要是流过电流(如电流镜MOS管的漏极连线、功率MOS管的漏极等)。在这种情况下金属连线的寄生电阻越小越好,此时需要金属导线尽可能的宽,以减少寄生电阻,降低导线压降IR

B、如果所用金属线,是用于高频信号,如clock等,金属连线不能太宽,否则寄生电容过大,影响频率。此时信号还应加shield信号线。

C、其他低频控制信号,如enable able等信号,这些信号通常接MOS管的栅极,流过的电流很小,这些金属连线宽窄(寄生电容、寄生电阻)不是很重要,不需要过多考虑。

2. 版图方面

在考虑金属线周围环境的前提下。

A、对于走大流的信号线,从电路方面越宽越好,但从版图方面很宽的金属线由于受到工艺、物理条件等的制约会受到限制。

过于宽的金属线,由于高温、应力等影响,会翘起变形甚至折断。所以很宽的金属线需要打slotslot的尺寸因各个工艺厂的工艺不同而有区别。

另外,由于趋肤效应,电流走金属表面和边缘,金属线太宽也不好,这样金属的线上电流分布不均匀。

电流很大时应采取两种方式排布金属线:

更过同层金属线并联(类似很宽金属线打了slot);

不同金属线并联,过孔要尽可能多大,节省面积。

B、不同层金属导线的连接,要尽可能打更多的孔(contact),以减少寄生电阻。过孔尺寸和个数最少的情况因电路和工艺而定。

C、越靠近AA(有源区)的金属例如M0,尽量不要从上面经过MOS管、敏感电阻等器件。因为在金属线的工艺后期处理中(高温溅射、刻蚀、退火等)会影响这些器件的性能。尽可能换用更高层的金属线。

另外:有些电路中专门需要用金属线做电阻的,宽度和长度单独做考虑。

发表于 2011-11-18 17:54:37 | 显示全部楼层
说的好、、、、学习了。。。。
发表于 2011-11-19 15:16:03 | 显示全部楼层
回复 1# lixiaojun707


    对于clock信号线或者重要的信号线,加shielding不如周围空间跑线全和它拉开space,毕竟即使在干净的power或ground也会有抖动干扰,不知道有什么看法?
发表于 2011-11-20 18:27:21 | 显示全部楼层
请问:如过是电压线,做何考虑不啊!
发表于 2011-11-20 19:58:12 | 显示全部楼层
不错不错,顶个~
发表于 2011-11-20 20:24:58 | 显示全部楼层
顶 个在 支持。。
发表于 2011-11-20 21:41:33 | 显示全部楼层
楼主说的shielding,应该是指几层金属都是连接同一clock信号的。
发表于 2011-11-20 21:46:46 | 显示全部楼层
对于高频信号金属线,周围最好至少围一圈guardring(连接衬底).以过滤噪音,保护信号,免受干扰。
发表于 2011-11-22 10:59:33 | 显示全部楼层
回复 3# allen_tang


    同意,而且加了屏蔽反而增加了寄生电容,容易受到地噪声的干扰呢。一般都是在偏置电压或者直流信号周围才加屏蔽。
发表于 2011-11-22 11:13:09 | 显示全部楼层
回复 3# allen_tang


    最好是既拉开又有shielding,如果是差分线的话差不多1.5-2倍线宽距离,其实现在也有一些是将这些接shielding或者bulk的线独立出去
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