关于后端流程疑问

ioskl · 发表于 2011-8-19 17:32:29

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一般工具有推荐流程，比如icc。可以在synopsys下到推荐流程。是否可以根据这个流程，再有物理库、综合库，就可以进行后端设计了？风险大吗，可以进行实际流片吗？
还是需要厂家的设计流程与环境？风险低？更新不及时？不容易拿到？

icfbicfb · 发表于 2011-8-19 21:12:08

RM 只是一个guide line， base line

后端的flow一般是结合fab的 guide line，比如tsmc referecen flow 6.0 ，
eda工具的guide line，比如rm，
和自己公司的一些经验，特色而成的，

很多公司根据以前tapeout的经验有些特色的参数设置，

所以说后端是经验积累出来的，找懂的人看看也行，

ioskl · 发表于 2011-8-19 22:16:45

非常感谢！
正在用smic的库。刚开始走数字后端流程。
有smic的icc参考流程吗？

xylyc521 · 发表于 2011-8-20 23:41:25

很感兴趣！

czjkk · 发表于 2011-8-22 21:20:58

回复 3# icfbicfb

RM是啥东东？

ioskl · 发表于 2011-8-23 08:29:15

rm是 referecen flow
我也正缺foundry厂的rm。要是有smic的rm就好了。资料说版本到4.0了。

icfbicfb · 发表于 2011-8-23 22:39:13

fab的 reference flow 可以看的

EDA ICC的recommended flow 也可以看看，

都是参考，

ioskl · 发表于 2011-8-24 08:49:47

求smic的synopsys的rm 4.0
不方便共享的话，请发邮箱：
ioskl@163.com

sages · 发表于 2011-8-24 19:04:43

同求foundry的rm
邮箱sages73@yahoo.cn

icfbicfb · 发表于 2011-8-25 01:39:20

这个有smic，tsmc， synopsys/cadence账号的话可以下载的啊

免费的

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