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1.射频芯片设计工程师
需求人数:4人
岗位职责:
1、射频芯片电路设计,包括LNA,PA,Mixer,VCO,PLL等;
2、撰写设计文档; 3、射频电路测试和调试。
职位要求: 1、 微电子、通信和电磁场相关专业硕士及以上学历; 2、 在模拟,混合信号及射频集成电路设计方面有很好的理论基础,具有RFIC设计经验; 3、 熟悉射频IC设计流程,熟练使用Cadence,SpectreRF,ADS等EDA工具; 4、 LNA、Mixer、PA等IC设计成功流片经验优先; 5、 具有成功量产芯片设计经验优先; 6、 具备实验室测试以及调试经验者优先; 7、 具有良好的团队合作意识; 2. 模拟芯片设计工程师
需求人数:4人 岗位职责: 1、 模拟芯片电路设计,包括ADC,DAC,VGA,AGC,BPF等; 2、 撰写设计文档; 3、 模拟电路测试和调试; 职位要求: 1、 微电子,半导体或相关专业硕士及以上学历; 2、 具备扎实的模拟电路设计基础,并有相关设计经验; 3、 熟悉Cadence等EDA开发工具,逻辑思维能力强; 4、 具有成功量产芯片设计经验优先; 5、 具有良好的团队合作意识; 3. 数字芯片设计工程师
需求人数:3人
岗位职责: 1.数字电路的前后端设计; 职位要求: 1、 微电子,半导体或相关专业本科及以上学历; 2、 具备从前端到后端设计的整个流程经验; 3、 具备扎实的数字电路设计基础,熟悉matlab、Verilog HDL或VHDL语言; 4、 熟悉Cadence, Modelsim,Synopsys等EDA开发工具,逻辑思维能力强; 5、 熟悉packet处理、编解码等通信协议优先; 6、 熟悉SPI, I2C等串行通信协议优先; 7、 有WLAN/BLUETOOTH/WIFI等项目经验优先; 8、 具有成功流片经验者优先; 9、 具有良好的团队合作意识; 4. 射频模拟芯片版图设计工程师 需求人数:2人 岗位职责: 1、 射频模拟芯片版图设计; 职位要求: 1、 微电子,半导体或者相关专业本科及以上学历,两年以上工作经验; 2、 熟悉电子电路,IC布局布线以及相关验证软件,如Cadence,Calibre等; 3、 熟悉半导体工艺及其流程; 4、 具有全芯片版图总体设计及其流片经验者优先; 5、 具有良好的团队合作意识; 5. 射频芯片测试工程师
需求人数:5人
岗位职责: 1、根据IC产品规格和测试需求,制定测试方案; 2、设计用于量产测试的PCB; 3、量产测试程序的开发与维护,IC产品性能的测试分析工作; 4、测试数据的整理与分析; 5、根据产品需求建立自动测试系统; 职位要求: 1、通信、微波或电子工程类相关专业本科及以上学历; 2、熟悉失网、频谱分析仪、射频信号源、噪声分析仪等射频测试仪器; 3. 熟悉电子线路,熟悉集成电路测试原理及方法,具有系统开发经验; 4. 熟悉Protel等PCB开发工具; 5、具有军品质量筛选经验者优先;
6、具有射频系统设计经验者优先; 7、能够熟练运用verilog,C,VB等计算机编程语言; 8、具有良好的团队合作意识; 6. 射频芯片应用工程师 需求人数:5人 岗位职责:
1、制定新产品系统级应用方案,对IC工程样品进行系统级测试和分析;
2、制作新产品应用电路板;
3、分析客户投诉产品失效原因,提供技术支持;
4、为客户推荐产品应用方案,负责技术推广;
职位要求:
1、电子工程相关专业毕业,本科及以上学历;
2、熟练应用PCB板的绘图软件,熟悉使用射频测试设备;
3、一年以上半导体行业系统研发或测试评估工作经验; 4、具有射频系统设计经验者优先; 5、具有芯片应用测试及技术营销经验者优先;
6、具有良好的团队合作意识; mail:hrfiona@126.com |